Intel Pentium G2140 vs Intel Celeron D 352

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G2140 und Intel Celeron D 352 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G2140

  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
  • Etwa 56% geringere typische Leistungsaufnahme: 55 Watt vs 86 Watt
  • 3.2x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1842 vs 576
  • 7.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2092 vs 274
Spezifikationen
Anzahl der Adern 2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP) 55 Watt vs 86 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1842 vs 576
PassMark - CPU mark 2092 vs 274

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G2140
CPU 2: Intel Celeron D 352

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1842
576
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2092
274
Name Intel Pentium G2140 Intel Celeron D 352
PassMark - Single thread mark 1842 576
PassMark - CPU mark 2092 274
Geekbench 4 - Single Core 2964
Geekbench 4 - Multi-Core 4999

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium G2140 Intel Celeron D 352

Essenzielles

Architektur Codename Ivy Bridge Cedarmill
Startdatum Q2'13 May 2006
Platz in der Leistungsbewertung 1004 2895
Processor Number G2140 352
Serie Intel® Pentium® Processor G Series Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.30 GHz 3.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 533 MHz FSB
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 65 nm
Anzahl der Adern 2 1
Anzahl der Gewinde 2
Matrizengröße 81 mm2
L1 Cache 16 KB
L2 Cache 512 KB
Maximale Kerntemperatur 69.2°C
Maximale Frequenz 3.2 GHz
Anzahl der Transistoren 188 million
VID-Spannungsbereich 1.25V-1.325V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1333/1600 DDR1, DDR2, DDR3

Grafik

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1155 PLGA775
Thermische Designleistung (TDP) 55 Watt 86 Watt
Thermal Solution 2011C

Peripherien

PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)