Intel Pentium G2140 versus Intel Celeron D 352

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G2140 et Intel Celeron D 352 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G2140

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
  • Environ 56% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 86 Watt
  • 3.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1842 versus 576
  • 7.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2092 versus 274
Caractéristiques
Nombre de noyaux 2 versus 1
Processus de fabrication 22 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP) 55 Watt versus 86 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1842 versus 576
PassMark - CPU mark 2092 versus 274

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G2140
CPU 2: Intel Celeron D 352

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1842
576
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2092
274
Nom Intel Pentium G2140 Intel Celeron D 352
PassMark - Single thread mark 1842 576
PassMark - CPU mark 2092 274
Geekbench 4 - Single Core 2964
Geekbench 4 - Multi-Core 4999

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium G2140 Intel Celeron D 352

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge Cedarmill
Date de sortie Q2'13 May 2006
Position dans l’évaluation de la performance 1004 2895
Processor Number G2140 352
Série Intel® Pentium® Processor G Series Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.30 GHz 3.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 533 MHz FSB
Processus de fabrication 22 nm 65 nm
Nombre de noyaux 2 1
Nombre de fils 2
Taille de dé 81 mm2
Cache L1 16 KB
Cache L2 512 KB
Température de noyau maximale 69.2°C
Fréquence maximale 3.2 GHz
Compte de transistor 188 million
Rangée de tension VID 1.25V-1.325V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1333/1600 DDR1, DDR2, DDR3

Graphiques

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1155 PLGA775
Thermal Design Power (TDP) 55 Watt 86 Watt
Thermal Solution 2011C

Périphériques

Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)