Intel Pentium G2140 vs Intel Celeron D 352

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium G2140 y Intel Celeron D 352 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G2140

Intel Celeron D 352

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium G2140

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
Consumo de energía típico 56% más bajo: 55 Watt vs 86 Watt
3.2 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1842 vs 576
7.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2092 vs 274

Especificaciones
Número de núcleos	2 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	55 Watt vs 86 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1842 vs 576
PassMark - CPU mark	2092 vs 274

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium G2140
CPU 2: Intel Celeron D 352

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1842

576

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2092

274

Nombre	Intel Pentium G2140	Intel Celeron D 352
PassMark - Single thread mark	1842	576
PassMark - CPU mark	2092	274
Geekbench 4 - Single Core	2964
Geekbench 4 - Multi-Core	4999

Comparar especificaciones

	Intel Pentium G2140	Intel Celeron D 352
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge	Cedarmill
Fecha de lanzamiento	Q2'13	May 2006
Lugar en calificación por desempeño	1004	2895
Processor Number	G2140	352
Series	Intel® Pentium® Processor G Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.30 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	533 MHz FSB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	65 nm
Número de núcleos	2	1
Número de subprocesos	2
Troquel		81 mm2
Caché L1		16 KB
Caché L2		512 KB
Temperatura máxima del núcleo		69.2°C
Frecuencia máxima		3.2 GHz
Número de transistores		188 million
Rango de voltaje VID		1.25V-1.325V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1333/1600	DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1155	PLGA775
Diseño energético térmico (TDP)	55 Watt	86 Watt
Thermal Solution	2011C
Periféricos
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)