Intel Pentium G3320TE vs AMD PRO A10-9700B
Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3320TE und AMD PRO A10-9700B Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Unterstützung der Grafik-API. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3320TE
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 28 nm
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1312 vs 1294
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 28 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1312 vs 1294 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD PRO A10-9700B
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 25% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 72°C
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
- Etwa 62% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2545 vs 1570
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Kerntemperatur | 90°C vs 72°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 2545 vs 1570 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD PRO A10-9700B
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Pentium G3320TE | AMD PRO A10-9700B |
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PassMark - Single thread mark | 1312 | 1294 |
PassMark - CPU mark | 1570 | 2545 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium G3320TE | AMD PRO A10-9700B | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | |
Startdatum | Q3'13 | 24 October 2016 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1928 | 1916 |
Processor Number | G3320TE | |
Serie | Intel® Pentium® Processor G Series | AMD PRO A-Series A10 APU for Laptops |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Family | AMD PRO A-Series Processors | |
OPN Tray | AM970BADY44AB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.5 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 28 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72°C | 90°C |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Number of QPI Links | 1 | |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
L2 Cache | 2 MB | |
Maximale Frequenz | 3.4 GHz | |
Number of GPU cores | 6 | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V | |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | R7 |
Enduro | ||
Grafik Maximalfrequenz | 758 MHz | |
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | FP4 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Configurable TDP | 12 Watt/15 Watt | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD Secure technology | ||
DualGraphics | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
FreeSync | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Out-of-band client management | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
PowerTune | ||
RAID | ||
System Image Stability | ||
TrueAudio | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan |