Intel Pentium G3320TE vs AMD PRO A10-9700B
Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium G3320TE и AMD PRO A10-9700B по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Поддержка графических API. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Pentium G3320TE
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 28 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 1312 vs 1294
Характеристики | |
Технологический процесс | 22 nm vs 28 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1312 vs 1294 |
Причины выбрать AMD PRO A10-9700B
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Примерно на 25% больше максимальная температура ядра: 90°C vs 72°C
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 62% больше: 2545 vs 1570
Характеристики | |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Максимальная температура ядра | 90°C vs 72°C |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 2545 vs 1570 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD PRO A10-9700B
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Pentium G3320TE | AMD PRO A10-9700B |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1312 | 1294 |
PassMark - CPU mark | 1570 | 2545 |
Сравнение характеристик
Intel Pentium G3320TE | AMD PRO A10-9700B | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | |
Дата выпуска | Q3'13 | 24 October 2016 |
Место в рейтинге | 1927 | 1916 |
Processor Number | G3320TE | |
Серия | Intel® Pentium® Processor G Series | AMD PRO A-Series A10 APU for Laptops |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | Laptop |
Family | AMD PRO A-Series Processors | |
OPN Tray | AM970BADY44AB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.5 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Технологический процесс | 22 nm | 28 nm |
Максимальная температура ядра | 72°C | 90°C |
Количество ядер | 2 | 4 |
Number of QPI Links | 1 | |
Количество потоков | 2 | |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | |
Максимальная частота | 3.4 GHz | |
Number of GPU cores | 6 | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V | |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 1 GB | |
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | R7 |
Enduro | ||
Максимальная частота видеоядра | 758 MHz | |
Переключаемая графика | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | FP4 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Configurable TDP | 12 Watt/15 Watt | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD Secure technology | ||
DualGraphics | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
FreeSync | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Out-of-band client management | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
PowerTune | ||
RAID | ||
System Image Stability | ||
TrueAudio | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
Vulkan |