Intel Xeon E3-1275 v3 vs AMD Opteron 6386 SE
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1275 v3 und AMD Opteron 6386 SE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1275 v3
- CPU ist neuer: Startdatum 7 Monat(e) später
- Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.5 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- 5.3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 67% geringere typische Leistungsaufnahme: 84 Watt vs 140 Watt
- Etwa 70% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2201 vs 1297
Spezifikationen | |
Startdatum | June 2013 vs November 2012 |
Maximale Frequenz | 3.90 GHz vs 3.5 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 48 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 84 Watt vs 140 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2201 vs 1297 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 6386 SE
- 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
- 16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 77% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 12761 vs 7213
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 16 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 8 |
L2 Cache | 16 MB vs 256 KB (per core) |
L3 Cache | 16 MB vs 8192 KB (shared) |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 4 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 12761 vs 7213 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E3-1275 v3
CPU 2: AMD Opteron 6386 SE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon E3-1275 v3 | AMD Opteron 6386 SE |
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PassMark - Single thread mark | 2201 | 1297 |
PassMark - CPU mark | 7213 | 12761 |
Geekbench 4 - Single Core | 909 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3422 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 16.134 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E3-1275 v3 | AMD Opteron 6386 SE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Abu Dhabi |
Startdatum | June 2013 | November 2012 |
Einführungspreis (MSRP) | $531 | $2,408 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1510 | 1607 |
Jetzt kaufen | $400.99 | $149.99 |
Processor Number | E3-1275 v3 | |
Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | AMD Opteron 6300 Series Processor |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 7.26 | 21.11 |
Vertikales Segment | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS6386YETGGHK | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 2.8 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 160 mm | 315 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 48 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 16 MB |
L3 Cache | 8192 KB (shared) | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Frequenz | 3.90 GHz | 3.5 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 16 |
Number of QPI Links | 0 | |
Anzahl der Gewinde | 8 | 16 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | 2400 million |
Maximale Kerntemperatur | 64.40°C | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR3 |
Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.25 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics P4600 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 4 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | G34 |
Thermische Designleistung (TDP) | 84 Watt | 140 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |