Intel Xeon E3-1275 v3 vs AMD Opteron 6386 SE

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1275 v3 und AMD Opteron 6386 SE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1275 v3

  • CPU ist neuer: Startdatum 7 Monat(e) später
  • Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.5 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
  • 5.3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 67% geringere typische Leistungsaufnahme: 84 Watt vs 140 Watt
  • Etwa 70% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2201 vs 1297
Spezifikationen
Startdatum June 2013 vs November 2012
Maximale Frequenz 3.90 GHz vs 3.5 GHz
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 32 nm
L1 Cache 64 KB (per core) vs 48 KB
Thermische Designleistung (TDP) 84 Watt vs 140 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2201 vs 1297

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 6386 SE

  • 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 4
  • 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
  • 16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 77% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 12761 vs 7213
Spezifikationen
Anzahl der Adern 16 vs 4
Anzahl der Gewinde 16 vs 8
L2 Cache 16 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache 16 MB vs 8192 KB (shared)
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 4 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark 12761 vs 7213

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E3-1275 v3
CPU 2: AMD Opteron 6386 SE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2201
1297
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7213
12761
Name Intel Xeon E3-1275 v3 AMD Opteron 6386 SE
PassMark - Single thread mark 2201 1297
PassMark - CPU mark 7213 12761
Geekbench 4 - Single Core 909
Geekbench 4 - Multi-Core 3422
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 16.134

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E3-1275 v3 AMD Opteron 6386 SE

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Abu Dhabi
Startdatum June 2013 November 2012
Einführungspreis (MSRP) $531 $2,408
Platz in der Leistungsbewertung 1510 1607
Jetzt kaufen $400.99 $149.99
Processor Number E3-1275 v3
Serie Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family AMD Opteron 6300 Series Processor
Status Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 7.26 21.11
Vertikales Segment Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS6386YETGGHK

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.50 GHz 2.8 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 160 mm 315 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 48 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 16 MB
L3 Cache 8192 KB (shared) 16 MB
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 32 nm
Maximale Frequenz 3.90 GHz 3.5 GHz
Anzahl der Adern 4 16
Number of QPI Links 0
Anzahl der Gewinde 8 16
Anzahl der Transistoren 1400 million 2400 million
Maximale Kerntemperatur 64.40°C
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V DDR3
Supported memory frequency 2000 MHz

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.25 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.25 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics P4600

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 4
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1150 G34
Thermische Designleistung (TDP) 84 Watt 140 Watt
Thermal Solution PCG 2013D

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)