Intel Xeon E3-1275 v3 vs AMD Opteron 6386 SE

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1275 v3 und AMD Opteron 6386 SE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Xeon E3-1275 v3

AMD Opteron 6386 SE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1275 v3

CPU ist neuer: Startdatum 7 Monat(e) später
Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.5 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
5.3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 67% geringere typische Leistungsaufnahme: 84 Watt vs 140 Watt
Etwa 72% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2225 vs 1297

Spezifikationen
Startdatum	June 2013 vs November 2012
Maximale Frequenz	3.90 GHz vs 3.5 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 48 KB
Thermische Designleistung (TDP)	84 Watt vs 140 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2225 vs 1297

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 6386 SE

12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 4
8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 75% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 12761 vs 7275

Spezifikationen
Anzahl der Adern	16 vs 4
Anzahl der Gewinde	16 vs 8
L2 Cache	16 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache	16 MB vs 8192 KB (shared)
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	4 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark	12761 vs 7275

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E3-1275 v3
CPU 2: AMD Opteron 6386 SE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2225

1297

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7275

12761

Name	Intel Xeon E3-1275 v3	AMD Opteron 6386 SE
PassMark - Single thread mark	2225	1297
PassMark - CPU mark	7275	12761
Geekbench 4 - Single Core	909
Geekbench 4 - Multi-Core	3422
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	16.134

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E3-1275 v3	AMD Opteron 6386 SE
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Abu Dhabi
Startdatum	June 2013	November 2012
Einführungspreis (MSRP)	$531	$2,408
Platz in der Leistungsbewertung	1418	1511
Jetzt kaufen	$400.99	$149.99
Processor Number	E3-1275 v3
Serie	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family	AMD Opteron 6300 Series Processor
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	7.26	21.11
Vertikales Segment	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS6386YETGGHK
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.50 GHz	2.8 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	160 mm	315 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	48 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	16 MB
L3 Cache	8192 KB (shared)	16 MB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Frequenz	3.90 GHz	3.5 GHz
Anzahl der Adern	4	16
Number of QPI Links	0
Anzahl der Gewinde	8	16
Anzahl der Transistoren	1400 million	2400 million
Maximale Kerntemperatur		64.40°C
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3
Supported memory frequency		2000 MHz
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.25 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.25 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics P4600
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	4
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1150	G34
Thermische Designleistung (TDP)	84 Watt	140 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)