Intel Xeon E3-1275 v3 vs AMD Opteron 6386 SE

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon E3-1275 v3 e AMD Opteron 6386 SE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon E3-1275 v3

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 7 mês(es) depois
  • Cerca de 11% a mais de clock: 3.90 GHz vs 3.5 GHz
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 32 nm
  • 5.3x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • Cerca de 67% menos consumo de energia: 84 Watt vs 140 Watt
  • Cerca de 70% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2201 vs 1297
Especificações
Data de lançamento June 2013 vs November 2012
Frequência máxima 3.90 GHz vs 3.5 GHz
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm vs 32 nm
Cache L1 64 KB (per core) vs 48 KB
Potência de Design Térmico (TDP) 84 Watt vs 140 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2201 vs 1297

Razões para considerar o AMD Opteron 6386 SE

  • 12 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 16 vs 4
  • 8 mais threads: 16 vs 8
  • 16x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • 2x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
  • Cerca de 77% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 12761 vs 7213
Especificações
Número de núcleos 16 vs 4
Número de processos 16 vs 8
Cache L2 16 MB vs 256 KB (per core)
Cache L3 16 MB vs 8192 KB (shared)
Número máximo de CPUs em uma configuração 4 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark 12761 vs 7213

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon E3-1275 v3
CPU 2: AMD Opteron 6386 SE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2201
1297
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7213
12761
Nome Intel Xeon E3-1275 v3 AMD Opteron 6386 SE
PassMark - Single thread mark 2201 1297
PassMark - CPU mark 7213 12761
Geekbench 4 - Single Core 909
Geekbench 4 - Multi-Core 3422
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 16.134

Comparar especificações

Intel Xeon E3-1275 v3 AMD Opteron 6386 SE

Essenciais

Codinome de arquitetura Haswell Abu Dhabi
Data de lançamento June 2013 November 2012
Preço de Lançamento (MSRP) $531 $2,408
Posicionar na avaliação de desempenho 1510 1607
Preço agora $400.99 $149.99
Processor Number E3-1275 v3
Série Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family AMD Opteron 6300 Series Processor
Status Launched
Custo-benefício (0-100) 7.26 21.11
Tipo Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS6386YETGGHK

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 3.50 GHz 2.8 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Tamanho da matriz 160 mm 315 mm
Cache L1 64 KB (per core) 48 KB
Cache L2 256 KB (per core) 16 MB
Cache L3 8192 KB (shared) 16 MB
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm 32 nm
Frequência máxima 3.90 GHz 3.5 GHz
Número de núcleos 4 16
Number of QPI Links 0
Número de processos 8 16
Contagem de transistores 1400 million 2400 million
Temperatura máxima do núcleo 64.40°C
Desbloqueado

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória 32 GB
Tipos de memória suportados DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V DDR3
Supported memory frequency 2000 MHz

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.25 GHz
Frequência máxima de gráficos 1.25 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador Intel HD Graphics P4600

Interfaces gráficas

Número de exibições suportadas 3

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 4
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados FCLGA1150 G34
Potência de Design Térmico (TDP) 84 Watt 140 Watt
Thermal Solution PCG 2013D

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Segurança e Confiabilidade

Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)