Intel Xeon E3-1275 v3 vs AMD Opteron 6386 SE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1275 v3 y AMD Opteron 6386 SE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Xeon E3-1275 v3

AMD Opteron 6386 SE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1275 v3

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 3.90 GHz vs 3.5 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
5.3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 67% más bajo: 84 Watt vs 140 Watt
Alrededor de 70% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2201 vs 1297

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	June 2013 vs November 2012
Frecuencia máxima	3.90 GHz vs 3.5 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 48 KB
Diseño energético térmico (TDP)	84 Watt vs 140 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2201 vs 1297

Razones para considerar el AMD Opteron 6386 SE

12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 4
8 más subprocesos: 16 vs 8
16 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 77% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 12761 vs 7213

Especificaciones
Número de núcleos	16 vs 4
Número de subprocesos	16 vs 8
Caché L2	16 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3	16 MB vs 8192 KB (shared)
Número máximo de CPUs en la configuración	4 vs 1
Referencias
PassMark - CPU mark	12761 vs 7213

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E3-1275 v3
CPU 2: AMD Opteron 6386 SE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2201

1297

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7213

12761

Nombre	Intel Xeon E3-1275 v3	AMD Opteron 6386 SE
PassMark - Single thread mark	2201	1297
PassMark - CPU mark	7213	12761
Geekbench 4 - Single Core	909
Geekbench 4 - Multi-Core	3422
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	16.134

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E3-1275 v3	AMD Opteron 6386 SE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Abu Dhabi
Fecha de lanzamiento	June 2013	November 2012
Precio de lanzamiento (MSRP)	$531	$2,408
Lugar en calificación por desempeño	1510	1607
Precio ahora	$400.99	$149.99
Processor Number	E3-1275 v3
Series	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family	AMD Opteron 6300 Series Processor
Status	Launched
Valor/costo (0-100)	7.26	21.11
Segmento vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS6386YETGGHK
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.50 GHz	2.8 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	160 mm	315 mm
Caché L1	64 KB (per core)	48 KB
Caché L2	256 KB (per core)	16 MB
Caché L3	8192 KB (shared)	16 MB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Frecuencia máxima	3.90 GHz	3.5 GHz
Número de núcleos	4	16
Number of QPI Links	0
Número de subprocesos	8	16
Número de transistores	1400 million	2400 million
Temperatura máxima del núcleo		64.40°C
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3
Supported memory frequency		2000 MHz
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.25 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.25 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics P4600
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	4
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150	G34
Diseño energético térmico (TDP)	84 Watt	140 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)