Intel Xeon E3-1275 v3 vs AMD Opteron 6386 SE

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1275 v3 и AMD Opteron 6386 SE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Xeon E3-1275 v3

AMD Opteron 6386 SE

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E3-1275 v3

Процессор новее, разница в датах выпуска 7 month(s)
Примерно на 11% больше тактовая частота: 3.90 GHz vs 3.5 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Кэш L1 в 5.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 67% меньше энергопотребление: 84 Watt vs 140 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 70% больше: 2201 vs 1297

Характеристики
Дата выпуска	June 2013 vs November 2012
Максимальная частота	3.90 GHz vs 3.5 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 48 KB
Энергопотребление (TDP)	84 Watt vs 140 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2201 vs 1297

Причины выбрать AMD Opteron 6386 SE

На 12 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 16 vs 4
На 8 потоков больше: 16 vs 8
Кэш L2 в 16 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 77% больше: 12761 vs 7213

Характеристики
Количество ядер	16 vs 4
Количество потоков	16 vs 8
Кэш 2-го уровня	16 MB vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	16 MB vs 8192 KB (shared)
Максимальное количество процессоров в конфигурации	4 vs 1
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	12761 vs 7213

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E3-1275 v3
CPU 2: AMD Opteron 6386 SE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2201

1297

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7213

12761

Название	Intel Xeon E3-1275 v3	AMD Opteron 6386 SE
PassMark - Single thread mark	2201	1297
PassMark - CPU mark	7213	12761
Geekbench 4 - Single Core	909
Geekbench 4 - Multi-Core	3422
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	16.134

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E3-1275 v3	AMD Opteron 6386 SE
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Abu Dhabi
Дата выпуска	June 2013	November 2012
Цена на дату первого выпуска	$531	$2,408
Место в рейтинге	1510	1607
Цена сейчас	$400.99	$149.99
Processor Number	E3-1275 v3
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family	AMD Opteron 6300 Series Processor
Status	Launched
Соотношение цена/производительность (0-100)	7.26	21.11
Применимость	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS6386YETGGHK
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.50 GHz	2.8 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	160 mm	315 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	48 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	16 MB
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared)	16 MB
Технологический процесс	22 nm	32 nm
Максимальная частота	3.90 GHz	3.5 GHz
Количество ядер	4	16
Number of QPI Links	0
Количество потоков	8	16
Количество транзисторов	1400 million	2400 million
Максимальная температура ядра		64.40°C
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3
Supported memory frequency		2000 MHz
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.25 GHz
Максимальная частота видеоядра	1.25 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics P4600
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	4
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	G34
Энергопотребление (TDP)	84 Watt	140 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)