Intel Xeon E5-2670 v3 vs AMD Z-60

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2670 v3 und AMD Z-60 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2670 v3

  • 10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 2
  • Etwa 210% höhere Taktfrequenz: 3.10 GHz vs 1 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 40 nm
  • 5.3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1694 vs 318
  • 84.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22166 vs 262
Spezifikationen
Anzahl der Adern 12 vs 2
Maximale Frequenz 3.10 GHz vs 1 GHz
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 40 nm
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1694 vs 318
PassMark - CPU mark 22166 vs 262

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Z-60

  • 24x geringere typische Leistungsaufnahme: 5 Watt vs 120 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 5 Watt vs 120 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v3
CPU 2: AMD Z-60

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1694
318
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22166
262
Name Intel Xeon E5-2670 v3 AMD Z-60
PassMark - Single thread mark 1694 318
PassMark - CPU mark 22166 262
Geekbench 4 - Single Core 705
Geekbench 4 - Multi-Core 7047

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E5-2670 v3 AMD Z-60

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Hondo
Startdatum Q3'14 October 2012
Platz in der Leistungsbewertung 1411 3227
Processor Number E5-2670V3
Serie Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status Launched
Vertikales Segment Server Laptop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.30 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 40 nm
Maximale Kerntemperatur 84.5°C
Maximale Frequenz 3.10 GHz 1 GHz
Anzahl der Adern 12 2
Number of QPI Links 2
Anzahl der Gewinde 24
VID-Spannungsbereich 0.65V–1.30V
L1 Cache 64 KB
L2 Cache 1024 KB

Speicher

Maximale Speicherkanäle 4
Maximale Speicherbandbreite 68 GB/s
Maximale Speichergröße 768 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4 1600/1866/2133 DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel FCLGA2011-3 FT1
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt 5 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)