Intel Xeon E5-2670 v3 versus AMD Z-60

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2670 v3 et AMD Z-60 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2670 v3

versus

AMD Z-60

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2670 v3

10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 2
Environ 210% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.10 GHz versus 1 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 40 nm
5.3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1694 versus 318
84.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22166 versus 262

Caractéristiques
Nombre de noyaux	12 versus 2
Fréquence maximale	3.10 GHz versus 1 GHz
Processus de fabrication	22 nm versus 40 nm
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Référence
PassMark - Single thread mark	1694 versus 318
PassMark - CPU mark	22166 versus 262

Raisons pour considerer le AMD Z-60

24x consummation d’énergie moyen plus bas: 5 Watt versus 120 Watt

Thermal Design Power (TDP)	5 Watt versus 120 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v3
CPU 2: AMD Z-60

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1694

318

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22166

262

Nom	Intel Xeon E5-2670 v3	AMD Z-60
PassMark - Single thread mark	1694	318
PassMark - CPU mark	22166	262
Geekbench 4 - Single Core	705
Geekbench 4 - Multi-Core	7047

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2670 v3	AMD Z-60
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Hondo
Date de sortie	Q3'14	October 2012
Position dans l’évaluation de la performance	1411	3227
Processor Number	E5-2670V3
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Launched
Segment vertical	Server	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.30 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Processus de fabrication	22 nm	40 nm
Température de noyau maximale	84.5°C
Fréquence maximale	3.10 GHz	1 GHz
Nombre de noyaux	12	2
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	24
Rangée de tension VID	0.65V–1.30V
Cache L1		64 KB
Cache L2		1024 KB
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	68 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600/1866/2133	DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3	FT1
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt	5 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)