Intel Xeon E5-2670 v3 vs AMD Z-60

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2670 v3 y AMD Z-60 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2670 v3

  • 10 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 210% más alta: 3.10 GHz vs 1 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 40 nm
  • 5.3 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1694 vs 318
  • 84.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22166 vs 262
Especificaciones
Número de núcleos 12 vs 2
Frecuencia máxima 3.10 GHz vs 1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 40 nm
Número máximo de CPUs en la configuración 2 vs 1
Referencias
PassMark - Single thread mark 1694 vs 318
PassMark - CPU mark 22166 vs 262

Razones para considerar el AMD Z-60

  • 24 veces el consumo de energía típico más bajo: 5 Watt vs 120 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 5 Watt vs 120 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v3
CPU 2: AMD Z-60

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1694
318
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22166
262
Nombre Intel Xeon E5-2670 v3 AMD Z-60
PassMark - Single thread mark 1694 318
PassMark - CPU mark 22166 262
Geekbench 4 - Single Core 705
Geekbench 4 - Multi-Core 7047

Comparar especificaciones

Intel Xeon E5-2670 v3 AMD Z-60

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Haswell Hondo
Fecha de lanzamiento Q3'14 October 2012
Lugar en calificación por desempeño 1411 3227
Processor Number E5-2670V3
Series Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status Launched
Segmento vertical Server Laptop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.30 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 40 nm
Temperatura máxima del núcleo 84.5°C
Frecuencia máxima 3.10 GHz 1 GHz
Número de núcleos 12 2
Number of QPI Links 2
Número de subprocesos 24
Rango de voltaje VID 0.65V–1.30V
Caché L1 64 KB
Caché L2 1024 KB

Memoria

Canales máximos de memoria 4
Máximo banda ancha de la memoria 68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4 1600/1866/2133 DDR3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm
Zócalos soportados FCLGA2011-3 FT1
Diseño energético térmico (TDP) 120 Watt 5 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 40
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)