Intel Xeon E5-2670 v3 vs Intel Core i7-960

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2670 v3 und Intel Core i7-960 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2670 v3

  • 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
  • 16 Mehr Kanäle: 24 vs 8
  • Etwa 24% höhere Kerntemperatur: 84.5°C vs 67.9°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • 32x mehr maximale Speichergröße: 768 GB vs 24 GB
  • Etwa 8% geringere typische Leistungsaufnahme: 120 Watt vs 130 Watt
  • Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1694 vs 1460
  • 6.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22166 vs 3366
  • Etwa 25% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 705 vs 565
  • 3.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 7047 vs 2198
Spezifikationen
Anzahl der Adern 12 vs 4
Anzahl der Gewinde 24 vs 8
Maximale Kerntemperatur 84.5°C vs 67.9°C
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Maximale Speichergröße 768 GB vs 24 GB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt vs 130 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1694 vs 1460
PassMark - CPU mark 22166 vs 3366
Geekbench 4 - Single Core 705 vs 565
Geekbench 4 - Multi-Core 7047 vs 2198

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-960

  • Etwa 12% höhere Taktfrequenz: 3.46 GHz vs 3.10 GHz
Maximale Frequenz 3.46 GHz vs 3.10 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v3
CPU 2: Intel Core i7-960

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1694
1460
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22166
3366
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
705
565
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
7047
2198
Name Intel Xeon E5-2670 v3 Intel Core i7-960
PassMark - Single thread mark 1694 1460
PassMark - CPU mark 22166 3366
Geekbench 4 - Single Core 705 565
Geekbench 4 - Multi-Core 7047 2198
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.115
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 59.327
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.374
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.395
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.942

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E5-2670 v3 Intel Core i7-960

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Bloomfield
Startdatum Q3'14 October 2009
Platz in der Leistungsbewertung 1411 2772
Processor Number E5-2670V3 i7-960
Serie Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Server Desktop
Einführungspreis (MSRP) $316
Jetzt kaufen $99.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 17.14

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.30 GHz 3.20 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI 4.8 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 84.5°C 67.9°C
Maximale Frequenz 3.10 GHz 3.46 GHz
Anzahl der Adern 12 4
Number of QPI Links 2 1
Anzahl der Gewinde 24 8
VID-Spannungsbereich 0.65V–1.30V 0.800V-1.375V
Matrizengröße 263 mm2
Frontseitiger Bus (FSB) 1333 MHz
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core)
L3 Cache 8192 KB (shared)
Anzahl der Transistoren 731 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 4 3
Maximale Speicherbandbreite 68 GB/s 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 768 GB 24 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4 1600/1866/2133 DDR3 800/1066

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm 42.5mm x 45.0mm
Unterstützte Sockel FCLGA2011-3 FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt 130 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX2 Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)