Intel Xeon E5-2670 v3 vs Intel Core i7-960

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2670 v3 y Intel Core i7-960 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2670 v3

  • 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 4
  • 16 más subprocesos: 24 vs 8
  • Una temperatura de núcleo máxima 24% mayor: 84.5°C vs 67.9°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
  • 32 veces más el tamaño máximo de memoria: 768 GB vs 24 GB
  • Consumo de energía típico 8% más bajo: 120 Watt vs 130 Watt
  • Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1694 vs 1460
  • 6.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22166 vs 3366
  • Alrededor de 25% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 705 vs 565
  • 3.2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 7047 vs 2198
Especificaciones
Número de núcleos 12 vs 4
Número de subprocesos 24 vs 8
Temperatura máxima del núcleo 84.5°C vs 67.9°C
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 45 nm
Tamaño máximo de la memoria 768 GB vs 24 GB
Número máximo de CPUs en la configuración 2 vs 1
Diseño energético térmico (TDP) 120 Watt vs 130 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1694 vs 1460
PassMark - CPU mark 22166 vs 3366
Geekbench 4 - Single Core 705 vs 565
Geekbench 4 - Multi-Core 7047 vs 2198

Razones para considerar el Intel Core i7-960

  • Una velocidad de reloj alrededor de 12% más alta: 3.46 GHz vs 3.10 GHz
Frecuencia máxima 3.46 GHz vs 3.10 GHz

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v3
CPU 2: Intel Core i7-960

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1694
1460
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22166
3366
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
705
565
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
7047
2198
Nombre Intel Xeon E5-2670 v3 Intel Core i7-960
PassMark - Single thread mark 1694 1460
PassMark - CPU mark 22166 3366
Geekbench 4 - Single Core 705 565
Geekbench 4 - Multi-Core 7047 2198
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.115
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 59.327
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.374
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.395
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.942

Comparar especificaciones

Intel Xeon E5-2670 v3 Intel Core i7-960

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Haswell Bloomfield
Fecha de lanzamiento Q3'14 October 2009
Lugar en calificación por desempeño 1411 2772
Processor Number E5-2670V3 i7-960
Series Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Segmento vertical Server Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $316
Precio ahora $99.99
Valor/costo (0-100) 17.14

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.30 GHz 3.20 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI 4.8 GT/s QPI
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 84.5°C 67.9°C
Frecuencia máxima 3.10 GHz 3.46 GHz
Número de núcleos 12 4
Number of QPI Links 2 1
Número de subprocesos 24 8
Rango de voltaje VID 0.65V–1.30V 0.800V-1.375V
Troquel 263 mm2
Bus frontal (FSB) 1333 MHz
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core)
Caché L3 8192 KB (shared)
Número de transistores 731 million

Memoria

Canales máximos de memoria 4 3
Máximo banda ancha de la memoria 68 GB/s 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 768 GB 24 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4 1600/1866/2133 DDR3 800/1066

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm 42.5mm x 45.0mm
Zócalos soportados FCLGA2011-3 FCLGA1366
Diseño energético térmico (TDP) 120 Watt 130 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 40
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX2 Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)