Intel Xeon E5-2670 v3 versus Intel Core i7-960
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2670 v3 et Intel Core i7-960 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2670 v3
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 4
- 16 plus de fils: 24 versus 8
- Environ 24% température maximale du noyau plus haut: 84.5°C versus 67.9°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- 32x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 24 GB
- Environ 8% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 130 Watt
- Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1694 versus 1460
- 6.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22166 versus 3366
- Environ 25% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 705 versus 565
- 3.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 7047 versus 2198
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 12 versus 4 |
Nombre de fils | 24 versus 8 |
Température de noyau maximale | 84.5°C versus 67.9°C |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Taille de mémore maximale | 768 GB versus 24 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1694 versus 1460 |
PassMark - CPU mark | 22166 versus 3366 |
Geekbench 4 - Single Core | 705 versus 565 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7047 versus 2198 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-960
- Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.46 GHz versus 3.10 GHz
Fréquence maximale | 3.46 GHz versus 3.10 GHz |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v3
CPU 2: Intel Core i7-960
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Xeon E5-2670 v3 | Intel Core i7-960 |
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PassMark - Single thread mark | 1694 | 1460 |
PassMark - CPU mark | 22166 | 3366 |
Geekbench 4 - Single Core | 705 | 565 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7047 | 2198 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.115 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 59.327 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.374 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.395 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.942 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-2670 v3 | Intel Core i7-960 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Bloomfield |
Date de sortie | Q3'14 | October 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1411 | 2772 |
Processor Number | E5-2670V3 | i7-960 |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Server | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $316 | |
Prix maintenant | $99.99 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 17.14 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 3.20 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | 4.8 GT/s QPI |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 84.5°C | 67.9°C |
Fréquence maximale | 3.10 GHz | 3.46 GHz |
Nombre de noyaux | 12 | 4 |
Number of QPI Links | 2 | 1 |
Nombre de fils | 24 | 8 |
Rangée de tension VID | 0.65V–1.30V | 0.800V-1.375V |
Taille de dé | 263 mm2 | |
Front-side bus (FSB) | 1333 MHz | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | |
Compte de transistor | 731 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | 3 |
Bande passante de mémoire maximale | 68 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 768 GB | 24 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 1600/1866/2133 | DDR3 800/1066 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | 42.5mm x 45.0mm |
Prise courants soutenu | FCLGA2011-3 | FCLGA1366 |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt | 130 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 36-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |