Intel Xeon E5-2689 vs AMD Opteron 4386

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2689 und AMD Opteron 4386 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2689

  • 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
Anzahl der Gewinde 16 vs 8

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4386

  • Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 3.6 GHz
  • Etwa 36% höhere Kerntemperatur: 70.50°C vs 52°C
  • Etwa 21% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 115 Watt
Maximale Frequenz 3.8 GHz vs 3.6 GHz
Maximale Kerntemperatur 70.50°C vs 52°C
Thermische Designleistung (TDP) 95 Watt vs 115 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2689
CPU 2: AMD Opteron 4386

Name Intel Xeon E5-2689 AMD Opteron 4386
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 9.219
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 123.121
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.974
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.868
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 9.539
PassMark - Single thread mark 494
PassMark - CPU mark 5419

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E5-2689 AMD Opteron 4386

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Seoul
Startdatum 6 Mar 2012 n/d
Platz in der Leistungsbewertung 2077 2693
Processor Number E5-2689
Vertikales Segment Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS4386WLU8KHK
Serie AMD Opteron 4300 Series Processor

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.6 GHz 3.1 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 52°C 70.50°C
Maximale Frequenz 3.6 GHz 3.8 GHz
Anzahl der Adern 8 8
Number of QPI Links 2
Anzahl der Gewinde 16 8
VID-Spannungsbereich 0.6V - 1.35V
Matrizengröße 315 mm
L1 Cache 384 KB
L2 Cache 8 MB
L3 Cache 8 MB
Anzahl der Transistoren 1200 million
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 4
Maximale Speicherbandbreite 51.2 GB/s
Maximale Speichergröße 384 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600 DDR3
Supported memory frequency 2200 MHz

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 2
Unterstützte Sockel LGA2011 C32
Thermische Designleistung (TDP) 115 Watt 95 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Fused Multiply-Add (FMA)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)