Intel Xeon E5-2697 v2 vs AMD Opteron 3350 HE

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2697 v2 und AMD Opteron 3350 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2697 v2

AMD Opteron 3350 HE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2697 v2

8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
20 Mehr Kanäle: 24 vs 4
Etwa 24% höhere Kerntemperatur: 86°C vs 69.10°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 36% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1721 vs 1263
5.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22916 vs 4009

Spezifikationen
Anzahl der Adern	12 vs 4
Anzahl der Gewinde	24 vs 4
Maximale Kerntemperatur	86°C vs 69.10°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
L1 Cache	768 KB vs 192 KB
L3 Cache	30 MB vs 8 MB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1721 vs 1263
PassMark - CPU mark	22916 vs 4009

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3350 HE

Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 3.50 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 130 Watt

Maximale Frequenz	3.8 GHz vs 3.50 GHz
L2 Cache	4 MB vs 3 MB
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 130 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2697 v2
CPU 2: AMD Opteron 3350 HE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1721

1263

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22916

4009

Name	Intel Xeon E5-2697 v2	AMD Opteron 3350 HE
PassMark - Single thread mark	1721	1263
PassMark - CPU mark	22916	4009
Geekbench 4 - Single Core	654
Geekbench 4 - Multi-Core	6947
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	11.052
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	75.574
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.157
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.429
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	14.769

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E5-2697 v2	AMD Opteron 3350 HE
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge EP	Delhi
Startdatum	10 September 2013	n/d
Einführungspreis (MSRP)	$1,723
Platz in der Leistungsbewertung	1634	1807
Jetzt kaufen	$2,235.02
Processor Number	E5-2697V2
Serie	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family	AMD Opteron 3300 Series Processor
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	2.30
Vertikales Segment	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS3350HOW4KHK
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.70 GHz	2.8 GHz
Bus Speed	8 GT/s QPI
Matrizengröße	160 mm	315 mm
Frontseitiger Bus (FSB)	8GT / s
L1 Cache	768 KB	192 KB
L2 Cache	3 MB	4 MB
L3 Cache	30 MB	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	86°C	69.10°C
Maximale Frequenz	3.50 GHz	3.8 GHz
Anzahl der Adern	12	4
Number of QPI Links	2
Anzahl der Gewinde	24	4
Anzahl der Transistoren	1400 million	1200 million
VID-Spannungsbereich	0.65–1.30V
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speicherbandbreite	59.7 GB/s
Maximale Speichergröße	768 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066/1333/1600/1866	DDR3
Supported memory frequency		2000 MHz
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	1
Package Size	52.5mm x 51mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011	AM3+
Thermische Designleistung (TDP)	130 Watt	45 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)