Intel Xeon Gold 5217 vs Intel Core 2 Duo SU7300

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 5217 und Intel Core 2 Duo SU7300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon Gold 5217

Intel Core 2 Duo SU7300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 5217

CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 7 Monat(e) später
6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 2
14 Mehr Kanäle: 16 vs 2
Etwa 185% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 1.3 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	2 Apr 2019 vs 1 September 2009
Anzahl der Adern	8 vs 2
Anzahl der Gewinde	16 vs 2
Maximale Frequenz	3.70 GHz vs 1.3 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 45 nm
L2 Cache	8 MB vs 3 MB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SU7300

11.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 115 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 115 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Gold 5217
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300

Name	Intel Xeon Gold 5217	Intel Core 2 Duo SU7300
PassMark - Single thread mark	2089
PassMark - CPU mark	25455
Geekbench 4 - Single Core		177
Geekbench 4 - Multi-Core		309

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Gold 5217	Intel Core 2 Duo SU7300
Essenzielles
Architektur Codename	Cascade Lake	Penryn
Startdatum	2 Apr 2019	1 September 2009
Einführungspreis (MSRP)	$1522
Platz in der Leistungsbewertung	943	3300
Processor Number	5217
Serie	2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors	Intel Core 2 Duo
Status	Launched
Vertikales Segment	Server	Laptop
Leistung
Base frequency	3.00 GHz
L1 Cache	512 KB
L2 Cache	8 MB	3 MB
L3 Cache	11 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	79°C
Maximale Frequenz	3.70 GHz	1.3 GHz
Anzahl der Adern	8	2
Anzahl der Gewinde	16	2
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	2
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße		107 mm
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
Anzahl der Transistoren		410 Million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	6
Maximale Speichergröße	1 TB
Supported memory frequency	2667 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2667
Kompatibilität
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA3647	BGA956
Thermische Designleistung (TDP)	115 Watt	10 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	48
PCI Express Revision	3.0
Scalability	4S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units	1
Speed Shift technology
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)