Intel Xeon Gold 5217 versus Intel Core 2 Duo SU7300

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 5217 et Intel Core 2 Duo SU7300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 5217

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 7 mois plus tard
  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
  • 14 plus de fils: 16 versus 2
  • Environ 185% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 1.3 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
  • 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie 2 Apr 2019 versus 1 September 2009
Nombre de noyaux 8 versus 2
Nombre de fils 16 versus 2
Fréquence maximale 3.70 GHz versus 1.3 GHz
Processus de fabrication 14 nm versus 45 nm
Cache L2 8 MB versus 3 MB

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SU7300

  • 11.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 115 Watt
Thermal Design Power (TDP) 10 Watt versus 115 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Gold 5217
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300

Nom Intel Xeon Gold 5217 Intel Core 2 Duo SU7300
PassMark - Single thread mark 2089
PassMark - CPU mark 25455
Geekbench 4 - Single Core 177
Geekbench 4 - Multi-Core 309

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Gold 5217 Intel Core 2 Duo SU7300

Essentiel

Nom de code de l’architecture Cascade Lake Penryn
Date de sortie 2 Apr 2019 1 September 2009
Prix de sortie (MSRP) $1522
Position dans l’évaluation de la performance 943 3300
Processor Number 5217
Série 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors Intel Core 2 Duo
Status Launched
Segment vertical Server Laptop

Performance

Base frequency 3.00 GHz
Cache L1 512 KB
Cache L2 8 MB 3 MB
Cache L3 11 MB
Processus de fabrication 14 nm 45 nm
Température de noyau maximale 79°C
Fréquence maximale 3.70 GHz 1.3 GHz
Nombre de noyaux 8 2
Nombre de fils 16 2
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 2
Soutien de 64-bit
Taille de dé 107 mm
Front-side bus (FSB) 800 MHz
Compte de transistor 410 Million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6
Taille de mémore maximale 1 TB
Supported memory frequency 2667 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2667

Compatibilité

Package Size 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 BGA956
Thermal Design Power (TDP) 115 Watt 10 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability 4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 1
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)