Intel Xeon Gold 5217 vs Intel Core 2 Duo SU7300

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Gold 5217 и Intel Core 2 Duo SU7300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon Gold 5217

Intel Core 2 Duo SU7300

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon Gold 5217

Процессор новее, разница в датах выпуска 9 year(s) 7 month(s)
На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 2
На 14 потоков больше: 16 vs 2
Примерно на 185% больше тактовая частота: 3.70 GHz vs 1.3 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 45 nm
Кэш L2 в 2.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Дата выпуска	2 Apr 2019 vs 1 September 2009
Количество ядер	8 vs 2
Количество потоков	16 vs 2
Максимальная частота	3.70 GHz vs 1.3 GHz
Технологический процесс	14 nm vs 45 nm
Кэш 2-го уровня	8 MB vs 3 MB

Причины выбрать Intel Core 2 Duo SU7300

В 11.5 раз меньше энергопотребление: 10 Watt vs 115 Watt

Энергопотребление (TDP)	10 Watt vs 115 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon Gold 5217
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300

Название	Intel Xeon Gold 5217	Intel Core 2 Duo SU7300
PassMark - Single thread mark	2089
PassMark - CPU mark	25455
Geekbench 4 - Single Core		177
Geekbench 4 - Multi-Core		309

Сравнение характеристик

	Intel Xeon Gold 5217	Intel Core 2 Duo SU7300
Общая информация
Название архитектуры	Cascade Lake	Penryn
Дата выпуска	2 Apr 2019	1 September 2009
Цена на дату первого выпуска	$1522
Место в рейтинге	943	3300
Processor Number	5217
Серия	2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors	Intel Core 2 Duo
Status	Launched
Применимость	Server	Laptop
Производительность
Base frequency	3.00 GHz
Кэш 1-го уровня	512 KB
Кэш 2-го уровня	8 MB	3 MB
Кэш 3-го уровня	11 MB
Технологический процесс	14 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	79°C
Максимальная частота	3.70 GHz	1.3 GHz
Количество ядер	8	2
Количество потоков	16	2
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	2
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла		107 mm
Системная шина (FSB)		800 MHz
Количество транзисторов		410 Million
Память
Максимальное количество каналов памяти	6
Максимальный размер памяти	1 TB
Supported memory frequency	2667 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2667
Совместимость
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA3647	BGA956
Энергопотребление (TDP)	115 Watt	10 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	48
Ревизия PCI Express	3.0
Scalability	4S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units	1
Speed Shift technology
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)