Intel Xeon Phi 5110P vs Intel Xeon Phi 7110P

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Phi 5110P und Intel Xeon Phi 7110P Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi 5110P

  • Etwa 33% geringere typische Leistungsaufnahme: 225 Watt vs 300 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 225 Watt vs 300 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi 7110P

  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 61 vs 60
  • Etwa 19% höhere Taktfrequenz: 1.25 GHz vs 1.05 GHz
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 61 vs 60
Maximale Frequenz 1.25 GHz vs 1.05 GHz
L1 Cache 32 KB (per core) vs 32 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core) vs 512 KB (per core)

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Phi 5110P Intel Xeon Phi 7110P

Essenzielles

Architektur Codename Knights Corner Knights Corner
Startdatum November 2012 November 2012
Platz in der Leistungsbewertung not rated not rated
Processor Number 5110P
Serie Intel® Xeon Phi™ x100 Product Family
Status Discontinued
Vertikales Segment Server Server

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.05 GHz
Matrizengröße 350 mm 350 mm
L1 Cache 32 KB (per core) 32 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core) 512 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 22 nm
Maximale Frequenz 1.05 GHz 1.25 GHz
Anzahl der Adern 60 61
Anzahl der Transistoren 5000 million 5000 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 16
Maximale Speicherbandbreite 320 GB/s
Maximale Speichergröße 8 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3, DDR4 DDR3, DDR4

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Thermische Designleistung (TDP) 225 Watt 300 Watt

Peripherien

PCI Express Revision 2.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Befehlssatzerweiterungen Intel® IMCI
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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