Intel Xeon Phi 5110P vs Intel Xeon Phi 7110P
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Phi 5110P y Intel Xeon Phi 7110P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon Phi 5110P
- Consumo de energía típico 33% más bajo: 225 Watt vs 300 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 225 Watt vs 300 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon Phi 7110P
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 61 vs 60
- Una velocidad de reloj alrededor de 19% más alta: 1.25 GHz vs 1.05 GHz
- Alrededor de 2% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 2% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos | 61 vs 60 |
Frecuencia máxima | 1.25 GHz vs 1.05 GHz |
Caché L1 | 32 KB (per core) vs 32 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) vs 512 KB (per core) |
Comparar especificaciones
Intel Xeon Phi 5110P | Intel Xeon Phi 7110P | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Knights Corner | Knights Corner |
Fecha de lanzamiento | November 2012 | November 2012 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
Processor Number | 5110P | |
Series | Intel® Xeon Phi™ x100 Product Family | |
Status | Discontinued | |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.05 GHz | |
Troquel | 350 mm | 350 mm |
Caché L1 | 32 KB (per core) | 32 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 22 nm |
Frecuencia máxima | 1.05 GHz | 1.25 GHz |
Número de núcleos | 60 | 61 |
Número de transistores | 5000 million | 5000 million |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 16 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 320 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3, DDR4 | DDR3, DDR4 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 225 Watt | 300 Watt |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 2.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Instruction set extensions | Intel® IMCI | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |