Intel Xeon Phi 7210 vs Intel Xeon E5520

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Phi 7210 und Intel Xeon E5520 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon Phi 7210

Intel Xeon E5520

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi 7210

CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 3 Monat(e) später
60 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 64 vs 4
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
32x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.7x mehr maximale Speichergröße: 384 GB vs 144 GB
Etwa 58% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7306 vs 4620

Spezifikationen
Startdatum	June 2016 vs March 2009
Anzahl der Adern	64 vs 4
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 45 nm
L1 Cache	32 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Maximale Speichergröße	384 GB vs 144 GB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	7306 vs 4620

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5520

Etwa 69% höhere Taktfrequenz: 2.53 GHz vs 1.50 GHz
2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 215 Watt
2.4x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1106 vs 460

Spezifikationen
Maximale Frequenz	2.53 GHz vs 1.50 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt vs 215 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1106 vs 460

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Phi 7210
CPU 2: Intel Xeon E5520

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

460

1106

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7306

4620

Name	Intel Xeon Phi 7210	Intel Xeon E5520
PassMark - Single thread mark	460	1106
PassMark - CPU mark	7306	4620
Geekbench 4 - Single Core		397
Geekbench 4 - Multi-Core		1969
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.453
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		62.27
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.429
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.436
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		6.95

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Phi 7210	Intel Xeon E5520
Essenzielles
Architektur Codename	Knights Landing	Nehalem EP
Startdatum	June 2016	March 2009
Platz in der Leistungsbewertung	2731	2717
Processor Number	7210	E5520
Serie	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Server	Server
Einführungspreis (MSRP)		$19
Jetzt kaufen		$42.39
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		30.90
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.30 GHz	2.26 GHz
L1 Cache	32 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	45 nm
Maximale Frequenz	1.50 GHz	2.53 GHz
Anzahl der Adern	64	4
Anzahl der Transistoren	8000 million	731 million
VID-Spannungsbereich	0.550-1.125V	0.75V -1.35V
Bus Speed		5.86 GT/s QPI
Matrizengröße		263 mm2
L3 Cache		8192 KB (shared)
Maximale Kerntemperatur		72°C
Number of QPI Links		2
Anzahl der Gewinde		8
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	6	3
Maximale Speicherbandbreite	102 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	384 GB	144 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2133	DDR3 800/1066
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Unterstützte Sockel	SVLCLGA3647	FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP)	215 Watt	80 Watt
Package Size		42.5mm x 45mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	36
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		40-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)