Intel Xeon Phi 7210 vs Intel Xeon E5520

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Phi 7210 und Intel Xeon E5520 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi 7210

  • CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 3 Monat(e) später
  • 60 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 64 vs 4
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
  • 8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 32x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.7x mehr maximale Speichergröße: 384 GB vs 144 GB
  • Etwa 58% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7306 vs 4626
Spezifikationen
Startdatum June 2016 vs March 2009
Anzahl der Adern 64 vs 4
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 45 nm
L1 Cache 32 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Maximale Speichergröße 384 GB vs 144 GB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 7306 vs 4626

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5520

  • Etwa 69% höhere Taktfrequenz: 2.53 GHz vs 1.50 GHz
  • 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 215 Watt
  • 2.4x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1104 vs 460
Spezifikationen
Maximale Frequenz 2.53 GHz vs 1.50 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1
Thermische Designleistung (TDP) 80 Watt vs 215 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1104 vs 460

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Phi 7210
CPU 2: Intel Xeon E5520

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
460
1104
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7306
4626
Name Intel Xeon Phi 7210 Intel Xeon E5520
PassMark - Single thread mark 460 1104
PassMark - CPU mark 7306 4626
Geekbench 4 - Single Core 397
Geekbench 4 - Multi-Core 1969
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.453
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 62.27
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.429
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.436
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.95

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Phi 7210 Intel Xeon E5520

Essenzielles

Architektur Codename Knights Landing Nehalem EP
Startdatum June 2016 March 2009
Platz in der Leistungsbewertung 2731 2716
Processor Number 7210 E5520
Serie Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Launched Launched
Vertikales Segment Server Server
Einführungspreis (MSRP) $19
Jetzt kaufen $42.39
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 30.90

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.30 GHz 2.26 GHz
L1 Cache 32 KB (per core) 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core) 256 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 45 nm
Maximale Frequenz 1.50 GHz 2.53 GHz
Anzahl der Adern 64 4
Anzahl der Transistoren 8000 million 731 million
VID-Spannungsbereich 0.550-1.125V 0.75V -1.35V
Bus Speed 5.86 GT/s QPI
Matrizengröße 263 mm2
L3 Cache 8192 KB (shared)
Maximale Kerntemperatur 72°C
Number of QPI Links 2
Anzahl der Gewinde 8

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 6 3
Maximale Speicherbandbreite 102 GB/s 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 384 GB 144 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2133 DDR3 800/1066

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 2
Unterstützte Sockel SVLCLGA3647 FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP) 215 Watt 80 Watt
Package Size 42.5mm x 45mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 36
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)