Intel Xeon Phi 7210 vs Intel Xeon W3540
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Phi 7210 und Intel Xeon W3540 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi 7210
- CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 3 Monat(e) später
- 60 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 64 vs 4
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
- 8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 32x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 16x mehr maximale Speichergröße: 384 GB vs 24 GB
- 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7306 vs 3109
Spezifikationen | |
Startdatum | June 2016 vs March 2009 |
Anzahl der Adern | 64 vs 4 |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 45 nm |
L1 Cache | 32 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Maximale Speichergröße | 384 GB vs 24 GB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 7306 vs 3109 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W3540
- Etwa 113% höhere Taktfrequenz: 3.20 GHz vs 1.50 GHz
- Etwa 65% geringere typische Leistungsaufnahme: 130 Watt vs 215 Watt
- 2.8x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1297 vs 460
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.20 GHz vs 1.50 GHz |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt vs 215 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1297 vs 460 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon Phi 7210
CPU 2: Intel Xeon W3540
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon Phi 7210 | Intel Xeon W3540 |
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PassMark - Single thread mark | 460 | 1297 |
PassMark - CPU mark | 7306 | 3109 |
Geekbench 4 - Single Core | 534 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2148 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.976 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 50.158 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.307 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.621 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.438 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon Phi 7210 | Intel Xeon W3540 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Knights Landing | Bloomfield |
Startdatum | June 2016 | March 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2731 | 2739 |
Processor Number | 7210 | W3540 |
Serie | Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Server | Server |
Einführungspreis (MSRP) | $699 | |
Jetzt kaufen | $19.92 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 80.92 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.30 GHz | 2.93 GHz |
L1 Cache | 32 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 45 nm |
Maximale Frequenz | 1.50 GHz | 3.20 GHz |
Anzahl der Adern | 64 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 8000 million | 731 million |
VID-Spannungsbereich | 0.550-1.125V | 0.800V-1.375V |
Bus Speed | 4.8 GT/s QPI | |
Matrizengröße | 263 mm2 | |
L3 Cache | 8192 KB (shared) | |
Maximale Kerntemperatur | 67.9°C | |
Number of QPI Links | 1 | |
Anzahl der Gewinde | 8 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 6 | 3 |
Maximale Speicherbandbreite | 102 GB/s | 25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 384 GB | 24 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2133 | DDR3 800/1066 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | SVLCLGA3647 | FCLGA1366 |
Thermische Designleistung (TDP) | 215 Watt | 130 Watt |
Package Size | 42.5mm x 45.0mm | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 36 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |