Intel Xeon Phi 7210 vs Intel Xeon W3540

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Phi 7210 und Intel Xeon W3540 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi 7210

  • CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 3 Monat(e) später
  • 60 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 64 vs 4
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
  • 8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 32x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 16x mehr maximale Speichergröße: 384 GB vs 24 GB
  • 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7306 vs 3109
Spezifikationen
Startdatum June 2016 vs March 2009
Anzahl der Adern 64 vs 4
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 45 nm
L1 Cache 32 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Maximale Speichergröße 384 GB vs 24 GB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 7306 vs 3109

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W3540

  • Etwa 113% höhere Taktfrequenz: 3.20 GHz vs 1.50 GHz
  • Etwa 65% geringere typische Leistungsaufnahme: 130 Watt vs 215 Watt
  • 2.8x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1297 vs 460
Spezifikationen
Maximale Frequenz 3.20 GHz vs 1.50 GHz
Thermische Designleistung (TDP) 130 Watt vs 215 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1297 vs 460

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Phi 7210
CPU 2: Intel Xeon W3540

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
460
1297
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7306
3109
Name Intel Xeon Phi 7210 Intel Xeon W3540
PassMark - Single thread mark 460 1297
PassMark - CPU mark 7306 3109
Geekbench 4 - Single Core 534
Geekbench 4 - Multi-Core 2148
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.976
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 50.158
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.307
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.621
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.438

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Phi 7210 Intel Xeon W3540

Essenzielles

Architektur Codename Knights Landing Bloomfield
Startdatum June 2016 March 2009
Platz in der Leistungsbewertung 2731 2739
Processor Number 7210 W3540
Serie Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Server Server
Einführungspreis (MSRP) $699
Jetzt kaufen $19.92
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 80.92

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.30 GHz 2.93 GHz
L1 Cache 32 KB (per core) 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core) 256 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 45 nm
Maximale Frequenz 1.50 GHz 3.20 GHz
Anzahl der Adern 64 4
Anzahl der Transistoren 8000 million 731 million
VID-Spannungsbereich 0.550-1.125V 0.800V-1.375V
Bus Speed 4.8 GT/s QPI
Matrizengröße 263 mm2
L3 Cache 8192 KB (shared)
Maximale Kerntemperatur 67.9°C
Number of QPI Links 1
Anzahl der Gewinde 8

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 6 3
Maximale Speicherbandbreite 102 GB/s 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 384 GB 24 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2133 DDR3 800/1066

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel SVLCLGA3647 FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP) 215 Watt 130 Watt
Package Size 42.5mm x 45.0mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 36
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX-512 Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)