Intel Xeon Phi 7210 versus Intel Xeon E5520

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Phi 7210 et Intel Xeon E5520 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi 7210

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 3 mois plus tard
  • 60 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 64 versus 4
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
  • 8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 32x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.7x plus de taille maximale de mémoire : 384 GB versus 144 GB
  • Environ 58% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7306 versus 4626
Caractéristiques
Date de sortie June 2016 versus March 2009
Nombre de noyaux 64 versus 4
Processus de fabrication 14 nm versus 45 nm
Cache L1 32 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Taille de mémore maximale 384 GB versus 144 GB
Référence
PassMark - CPU mark 7306 versus 4626

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5520

  • Environ 69% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.53 GHz versus 1.50 GHz
  • 2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 215 Watt
  • 2.4x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1104 versus 460
Caractéristiques
Fréquence maximale 2.53 GHz versus 1.50 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt versus 215 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1104 versus 460

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Phi 7210
CPU 2: Intel Xeon E5520

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
460
1104
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7306
4626
Nom Intel Xeon Phi 7210 Intel Xeon E5520
PassMark - Single thread mark 460 1104
PassMark - CPU mark 7306 4626
Geekbench 4 - Single Core 397
Geekbench 4 - Multi-Core 1969
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.453
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 62.27
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.429
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.436
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.95

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Phi 7210 Intel Xeon E5520

Essentiel

Nom de code de l’architecture Knights Landing Nehalem EP
Date de sortie June 2016 March 2009
Position dans l’évaluation de la performance 2731 2716
Processor Number 7210 E5520
Série Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Server Server
Prix de sortie (MSRP) $19
Prix maintenant $42.39
Valeur pour le prix (0-100) 30.90

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.30 GHz 2.26 GHz
Cache L1 32 KB (per core) 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core) 256 KB (per core)
Processus de fabrication 14 nm 45 nm
Fréquence maximale 1.50 GHz 2.53 GHz
Nombre de noyaux 64 4
Compte de transistor 8000 million 731 million
Rangée de tension VID 0.550-1.125V 0.75V -1.35V
Bus Speed 5.86 GT/s QPI
Taille de dé 263 mm2
Cache L3 8192 KB (shared)
Température de noyau maximale 72°C
Number of QPI Links 2
Nombre de fils 8

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 6 3
Bande passante de mémoire maximale 102 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 384 GB 144 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2133 DDR3 800/1066

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 2
Prise courants soutenu SVLCLGA3647 FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP) 215 Watt 80 Watt
Package Size 42.5mm x 45mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 36
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)