Intel Xeon Phi 7210 vs Intel Xeon E5-2609
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Phi 7210 und Intel Xeon E5-2609 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi 7210
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 3 Monat(e) später
- 60 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 64 vs 4
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
- 8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 32x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7306 vs 5891
Spezifikationen | |
Startdatum | June 2016 vs March 2012 |
Anzahl der Adern | 64 vs 4 |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 32 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 7306 vs 5891 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2609
- Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 1.50 GHz
- 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 215 Watt
- 2.5x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1151 vs 460
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 2.4 GHz vs 1.50 GHz |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt vs 215 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1151 vs 460 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon Phi 7210
CPU 2: Intel Xeon E5-2609
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon Phi 7210 | Intel Xeon E5-2609 |
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PassMark - Single thread mark | 460 | 1151 |
PassMark - CPU mark | 7306 | 5891 |
Geekbench 4 - Single Core | 484 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1634 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.741 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.911 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.303 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.586 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.75 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon Phi 7210 | Intel Xeon E5-2609 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Knights Landing | Sandy Bridge EP |
Startdatum | June 2016 | March 2012 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2731 | 2800 |
Processor Number | 7210 | E5-2609 |
Serie | Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Server | Server |
Einführungspreis (MSRP) | $143 | |
Jetzt kaufen | $78 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 17.40 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.30 GHz | 2.40 GHz |
L1 Cache | 32 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 32 nm |
Maximale Frequenz | 1.50 GHz | 2.4 GHz |
Anzahl der Adern | 64 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 8000 million | 1270 million |
VID-Spannungsbereich | 0.550-1.125V | 0.60V-1.35V |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Matrizengröße | 294 mm | |
L3 Cache | 10240 KB (shared) | |
Maximale Kerntemperatur | 70.0°C | |
Number of QPI Links | 2 | |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 6 | 4 |
Maximale Speicherbandbreite | 102 GB/s | 34.1 GB/s |
Maximale Speichergröße | 384 GB | 384 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2133 | DDR3 800/1066 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
Unterstützte Sockel | SVLCLGA3647 | FCLGA2011 |
Thermische Designleistung (TDP) | 215 Watt | 80 Watt |
Package Size | 52.5mm x 45.0mm | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 36 | 40 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1 | |
Scalability | 2S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX-512 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |