Intel Xeon Phi 7210 vs Intel Xeon E5-2609

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Phi 7210 und Intel Xeon E5-2609 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon Phi 7210

Intel Xeon E5-2609

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi 7210

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 3 Monat(e) später
60 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 64 vs 4
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
32x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7306 vs 5901

Spezifikationen
Startdatum	June 2016 vs March 2012
Anzahl der Adern	64 vs 4
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 32 nm
L1 Cache	32 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Benchmarks
PassMark - CPU mark	7306 vs 5901

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2609

Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 1.50 GHz
2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 215 Watt
2.5x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1152 vs 460

Spezifikationen
Maximale Frequenz	2.4 GHz vs 1.50 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt vs 215 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1152 vs 460

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Phi 7210
CPU 2: Intel Xeon E5-2609

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

460

1152

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7306

5901

Name	Intel Xeon Phi 7210	Intel Xeon E5-2609
PassMark - Single thread mark	460	1152
PassMark - CPU mark	7306	5901
Geekbench 4 - Single Core		484
Geekbench 4 - Multi-Core		1634
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		6.741
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		5.911
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.303
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.586
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.75

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Phi 7210	Intel Xeon E5-2609
Essenzielles
Architektur Codename	Knights Landing	Sandy Bridge EP
Startdatum	June 2016	March 2012
Platz in der Leistungsbewertung	2789	2812
Prozessornummer	7210	E5-2609
Serie	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family	Intel® Xeon® Processor E5 Family
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Server	Server
Einführungspreis (MSRP)		$143
Jetzt kaufen		$78
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		17.40
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	1.30 GHz	2.40 GHz
L1 Cache	32 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	32 nm
Maximale Frequenz	1.50 GHz	2.4 GHz
Anzahl der Adern	64	4
Anzahl der Transistoren	8000 million	1270 million
VID-Spannungsbereich	0.550-1.125V	0.60V-1.35V
Bus Speed		6.4 GT/s QPI
Matrizengröße		294 mm
L3 Cache		10240 KB (shared)
Maximale Kerntemperatur		70.0°C
Number of QPI Links		2
Anzahl der Gewinde		4
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	6	4
Maximale Speicherbandbreite	102 GB/s	34.1 GB/s
Maximale Speichergröße	384 GB	384 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2133	DDR3 800/1066
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Unterstützte Sockel	SVLCLGA3647	FCLGA2011
Thermische Designleistung (TDP)	215 Watt	80 Watt
Gehäusegröße		52.5mm x 45.0mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	36	40
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1
Skalierbarkeit		2S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Intel® Identity Protection Technologie
Fortschrittliche Technologien
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX-512	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Thermal Monitoring
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)