Intel Xeon Phi 7210 vs Intel Xeon W3540
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Phi 7210 e Intel Xeon W3540 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon Phi 7210
- A CPU é mais recente: data de lançamento 7 ano(s) e 3 mês(es) depois
- 60 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 64 vs 4
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 45 nm
- 8x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 32x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 16x mais memória no tamanho máximo: 384 GB vs 24 GB
- 2.3x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 7306 vs 3109
Especificações | |
Data de lançamento | June 2016 vs March 2009 |
Número de núcleos | 64 vs 4 |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm vs 45 nm |
Cache L1 | 32 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Tamanho máximo da memória | 384 GB vs 24 GB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 7306 vs 3109 |
Razões para considerar o Intel Xeon W3540
- Cerca de 113% a mais de clock: 3.20 GHz vs 1.50 GHz
- Cerca de 65% menos consumo de energia: 130 Watt vs 215 Watt
- 2.8x melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1297 vs 460
Especificações | |
Frequência máxima | 3.20 GHz vs 1.50 GHz |
Potência de Design Térmico (TDP) | 130 Watt vs 215 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1297 vs 460 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon Phi 7210
CPU 2: Intel Xeon W3540
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Xeon Phi 7210 | Intel Xeon W3540 |
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PassMark - Single thread mark | 460 | 1297 |
PassMark - CPU mark | 7306 | 3109 |
Geekbench 4 - Single Core | 534 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2148 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.976 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 50.158 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.307 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.621 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.438 |
Comparar especificações
Intel Xeon Phi 7210 | Intel Xeon W3540 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Knights Landing | Bloomfield |
Data de lançamento | June 2016 | March 2009 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2731 | 2739 |
Processor Number | 7210 | W3540 |
Série | Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Tipo | Server | Server |
Preço de Lançamento (MSRP) | $699 | |
Preço agora | $19.92 | |
Custo-benefício (0-100) | 80.92 | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.30 GHz | 2.93 GHz |
Cache L1 | 32 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 45 nm |
Frequência máxima | 1.50 GHz | 3.20 GHz |
Número de núcleos | 64 | 4 |
Contagem de transistores | 8000 million | 731 million |
Faixa de tensão VID | 0.550-1.125V | 0.800V-1.375V |
Bus Speed | 4.8 GT/s QPI | |
Tamanho da matriz | 263 mm2 | |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | |
Temperatura máxima do núcleo | 67.9°C | |
Number of QPI Links | 1 | |
Número de processos | 8 | |
Memória |
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Suporte de memória ECC | ||
Canais de memória máximos | 6 | 3 |
Largura de banda máxima de memória | 102 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 384 GB | 24 GB |
Tipos de memória suportados | DDR4-2133 | DDR3 800/1066 |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Soquetes suportados | SVLCLGA3647 | FCLGA1366 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 215 Watt | 130 Watt |
Package Size | 42.5mm x 45.0mm | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 36 | |
Revisão PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |