Intel Xeon Phi 7210 vs Intel Xeon W3540

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Phi 7210 y Intel Xeon W3540 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon Phi 7210

Intel Xeon W3540

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Phi 7210

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 3 mes(es) después
60 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 64 vs 4
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
32 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
16 veces más el tamaño máximo de memoria: 384 GB vs 24 GB
2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7306 vs 3109

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	June 2016 vs March 2009
Número de núcleos	64 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 45 nm
Caché L1	32 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Tamaño máximo de la memoria	384 GB vs 24 GB
Referencias
PassMark - CPU mark	7306 vs 3109

Razones para considerar el Intel Xeon W3540

Una velocidad de reloj alrededor de 113% más alta: 3.20 GHz vs 1.50 GHz
Consumo de energía típico 65% más bajo: 130 Watt vs 215 Watt
2.8 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1297 vs 460

Especificaciones
Frecuencia máxima	3.20 GHz vs 1.50 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	130 Watt vs 215 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1297 vs 460

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Phi 7210
CPU 2: Intel Xeon W3540

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

460

1297

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7306

3109

Nombre	Intel Xeon Phi 7210	Intel Xeon W3540
PassMark - Single thread mark	460	1297
PassMark - CPU mark	7306	3109
Geekbench 4 - Single Core		534
Geekbench 4 - Multi-Core		2148
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.976
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		50.158
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.307
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.621
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		4.438

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Phi 7210	Intel Xeon W3540
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Knights Landing	Bloomfield
Fecha de lanzamiento	June 2016	March 2009
Lugar en calificación por desempeño	2731	2739
Processor Number	7210	W3540
Series	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Server	Server
Precio de lanzamiento (MSRP)		$699
Precio ahora		$19.92
Valor/costo (0-100)		80.92
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.30 GHz	2.93 GHz
Caché L1	32 KB (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	45 nm
Frecuencia máxima	1.50 GHz	3.20 GHz
Número de núcleos	64	4
Número de transistores	8000 million	731 million
Rango de voltaje VID	0.550-1.125V	0.800V-1.375V
Bus Speed		4.8 GT/s QPI
Troquel		263 mm2
Caché L3		8192 KB (shared)
Temperatura máxima del núcleo		67.9°C
Number of QPI Links		1
Número de subprocesos		8
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	6	3
Máximo banda ancha de la memoria	102 GB/s	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	384 GB	24 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2133	DDR3 800/1066
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	SVLCLGA3647	FCLGA1366
Diseño energético térmico (TDP)	215 Watt	130 Watt
Package Size		42.5mm x 45.0mm
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	36
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)