Intel Xeon Phi 7210 vs Intel Xeon W3540
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Phi 7210 y Intel Xeon W3540 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon Phi 7210
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 3 mes(es) después
- 60 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 64 vs 4
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
- 8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 32 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 16 veces más el tamaño máximo de memoria: 384 GB vs 24 GB
- 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7306 vs 3109
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | June 2016 vs March 2009 |
Número de núcleos | 64 vs 4 |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 45 nm |
Caché L1 | 32 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Tamaño máximo de la memoria | 384 GB vs 24 GB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 7306 vs 3109 |
Razones para considerar el Intel Xeon W3540
- Una velocidad de reloj alrededor de 113% más alta: 3.20 GHz vs 1.50 GHz
- Consumo de energía típico 65% más bajo: 130 Watt vs 215 Watt
- 2.8 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1297 vs 460
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.20 GHz vs 1.50 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 130 Watt vs 215 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1297 vs 460 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon Phi 7210
CPU 2: Intel Xeon W3540
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon Phi 7210 | Intel Xeon W3540 |
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PassMark - Single thread mark | 460 | 1297 |
PassMark - CPU mark | 7306 | 3109 |
Geekbench 4 - Single Core | 534 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2148 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.976 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 50.158 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.307 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.621 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.438 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon Phi 7210 | Intel Xeon W3540 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Knights Landing | Bloomfield |
Fecha de lanzamiento | June 2016 | March 2009 |
Lugar en calificación por desempeño | 2731 | 2740 |
Processor Number | 7210 | W3540 |
Series | Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Server | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $699 | |
Precio ahora | $19.92 | |
Valor/costo (0-100) | 80.92 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.30 GHz | 2.93 GHz |
Caché L1 | 32 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 45 nm |
Frecuencia máxima | 1.50 GHz | 3.20 GHz |
Número de núcleos | 64 | 4 |
Número de transistores | 8000 million | 731 million |
Rango de voltaje VID | 0.550-1.125V | 0.800V-1.375V |
Bus Speed | 4.8 GT/s QPI | |
Troquel | 263 mm2 | |
Caché L3 | 8192 KB (shared) | |
Temperatura máxima del núcleo | 67.9°C | |
Number of QPI Links | 1 | |
Número de subprocesos | 8 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 6 | 3 |
Máximo banda ancha de la memoria | 102 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 384 GB | 24 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2133 | DDR3 800/1066 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | SVLCLGA3647 | FCLGA1366 |
Diseño energético térmico (TDP) | 215 Watt | 130 Watt |
Package Size | 42.5mm x 45.0mm | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 36 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |