Intel Xeon W-3275M vs AMD Ryzen 9 3950X
Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-3275M und AMD Ryzen 9 3950X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-3275M
- 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 28 vs 16
- 24 Mehr Kanäle: 56 vs 32
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.5x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 40465 vs 38650
- Etwa 26% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 17851 vs 14150
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 28 vs 16 |
| Anzahl der Gewinde | 56 vs 32 |
| L1 Cache | 1.75 MB vs 1 MB |
| L2 Cache | 28 MB vs 8 MB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 40465 vs 38650 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 17851 vs 14150 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 3950X
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 4.7 GHz vs 4.40 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 95% geringere typische Leistungsaufnahme: 105 Watt vs 205 Watt
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2706 vs 2677
- Etwa 18% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1296 vs 1102
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 25 Nov 2019 vs 3 Jun 2019 |
| Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
| Maximale Frequenz | 4.7 GHz vs 4.40 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
| L3 Cache | 64 MB vs 38.5 MB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 105 Watt vs 205 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2706 vs 2677 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1296 vs 1102 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon W-3275M
CPU 2: AMD Ryzen 9 3950X
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Xeon W-3275M | AMD Ryzen 9 3950X |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2677 | 2706 |
| PassMark - CPU mark | 40465 | 38650 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1102 | 1296 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 17851 | 14150 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 10728 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon W-3275M | AMD Ryzen 9 3950X | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Cascade Lake | Zen 2 |
| Startdatum | 3 Jun 2019 | 25 Nov 2019 |
| Einführungspreis (MSRP) | $7453 | $749 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 565 | 566 |
| Prozessornummer | W-3275M | |
| Serie | Intel Xeon W Processor | |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Workstation | Desktop |
| OPN PIB | 100-100000051WOF | |
| OPN Tray | 100-000000051 | |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 2.50 GHz | 3.5 GHz |
| L1 Cache | 1.75 MB | 1 MB |
| L2 Cache | 28 MB | 8 MB |
| L3 Cache | 38.5 MB | 64 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 7 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 76°C | |
| Maximale Frequenz | 4.40 GHz | 4.7 GHz |
| Anzahl der Adern | 28 | 16 |
| Anzahl der Gewinde | 56 | 32 |
| Anzahl der UPI-Links (Ultra Path Interconnect) | 0 | |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 6 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 131.13 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 2 TB | |
| Unterstützte Speicherfrequenz | 2933 MHz | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
Kompatibilität |
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| Gehäusegröße | 76.0mm x 56.5mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA3647 | AM4 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 205 Watt | 105 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 64 | 40 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 4.0 |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Modusbasierte Ausführungssteuerung (MBE) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Anzahl der AVX-512-FMA-Einheiten | 2 | |
| Speed-Shift-Technologie | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||