Intel Xeon X5460 vs Intel Core i3-2100
Vergleichende Analyse von Intel Xeon X5460 und Intel Core i3-2100 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5460
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 24x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
L1 Cache | 256 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 12 MB vs 256 KB (per core) |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2100
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 2 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- Etwa 85% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 120 Watt
Startdatum | February 2011 vs 12 Nov 2007 |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 120 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Core i3-2100
Name | Intel Xeon X5460 | Intel Core i3-2100 |
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3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | 0 |
PassMark - Single thread mark | 1413 | |
PassMark - CPU mark | 1855 | |
Geekbench 4 - Single Core | 544 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1208 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.043 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 34.598 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.227 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.938 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.215 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon X5460 | Intel Core i3-2100 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Harpertown | Sandy Bridge |
Startdatum | 12 Nov 2007 | February 2011 |
Einführungspreis (MSRP) | $1172 | $73 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3368 | 2919 |
Processor Number | X5460 | i3-2100 |
Vertikales Segment | Server | Desktop |
Jetzt kaufen | $59.99 | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 18.10 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.16 GHz | 3.10 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz | 5 GT/s DMI |
L1 Cache | 256 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 12 MB | 256 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 32 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 63 °C | |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 820 million | 504 million |
VID-Spannungsbereich | 0.85V - 1.35V | |
Matrizengröße | 131 mm | |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
Maximale Kerntemperatur | 69.1°C | |
Maximale Frequenz | 3.1 GHz | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | LGA771 | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 120 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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Device ID | 0x102 | |
Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 2000 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 |