Intel Xeon X5460 vs Intel Xeon Gold 6242

Vergleichende Analyse von Intel Xeon X5460 und Intel Xeon Gold 6242 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5460

  • Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 120 Watt vs 150 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt vs 150 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6242

  • CPU ist neuer: Startdatum 11 Jahr(e) 4 Monat(e) später
  • 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 4
  • 28 Mehr Kanäle: 32 vs 4
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
  • 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum 2 April 2019 vs 12 Nov 2007
Anzahl der Adern 16 vs 4
Anzahl der Gewinde 32 vs 4
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 45 nm
L1 Cache 1 MB vs 256 KB
L2 Cache 16 MB vs 12 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon Gold 6242

Name Intel Xeon X5460 Intel Xeon Gold 6242
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
PassMark - Single thread mark 2184
PassMark - CPU mark 40853

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon X5460 Intel Xeon Gold 6242

Essenzielles

Architektur Codename Harpertown Cascade Lake
Startdatum 12 Nov 2007 2 April 2019
Einführungspreis (MSRP) $1172 $2529
Platz in der Leistungsbewertung 3275 555
Processor Number X5460 6242
Vertikales Segment Server Server
Family Xeon Gold
Serie 6200

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.16 GHz 2.80 GHz
Bus Speed 1333 MHz
L1 Cache 256 KB 1 MB
L2 Cache 12 MB 16 MB
Fertigungsprozesstechnik 45 nm 14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 63 °C 85 °C
Anzahl der Adern 4 16
Anzahl der Gewinde 4 32
Anzahl der Transistoren 820 million
VID-Spannungsbereich 0.85V - 1.35V
L3 Cache 22 MB
Maximale Frequenz 3.90 GHz
Number of QPI Links 3
Freigegeben

Kompatibilität

Unterstützte Sockel LGA771 FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt 150 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Turbo Boost Max 3.0

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 6
Maximale Speicherbandbreite 131.13 GB/s
Maximale Speichergröße 1 TB
Supported memory frequency 2933 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4-2933

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 48
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations 1x16, x8, x4
Scalability 4S

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