Intel Xeon X5460 vs Intel Xeon E-2224

Vergleichende Analyse von Intel Xeon X5460 und Intel Xeon E-2224 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X5460

Intel Xeon E-2224

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5460

12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

L2 Cache	12 MB vs 1 MB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E-2224

CPU ist neuer: Startdatum 11 Jahr(e) 6 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
Etwa 69% geringere typische Leistungsaufnahme: 71 Watt vs 120 Watt

Startdatum	27 May 2019 vs 12 Nov 2007
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	71 Watt vs 120 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon E-2224

Name	Intel Xeon X5460	Intel Xeon E-2224
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		2554
PassMark - CPU mark		7316

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon X5460	Intel Xeon E-2224
Essenzielles
Architektur Codename	Harpertown	Coffee Lake
Startdatum	12 Nov 2007	27 May 2019
Einführungspreis (MSRP)	$1172	$193
Platz in der Leistungsbewertung	3275	845
Processor Number	X5460	E-2224
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.16 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	1333 MHz
L1 Cache	256 KB	256 KB
L2 Cache	12 MB	1 MB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	63 °C
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	4	4
Anzahl der Transistoren	820 million
VID-Spannungsbereich	0.85V - 1.35V
L3 Cache		8 MB
Maximale Kerntemperatur		69.3 °C
Maximale Frequenz		4.60 GHz
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	LGA771	FCLGA1151
Thermische Designleistung (TDP)	120 Watt	71 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		39.74 GB/s
Maximale Speichergröße		128 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR4-2666
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		3.0
PCIe configurations		1x16,2x8,1x8+2x4
Scalability		1S Only