Intel Xeon X5460 vs Intel Xeon E-2224
Vergleichende Analyse von Intel Xeon X5460 und Intel Xeon E-2224 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5460
- 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache | 12 MB vs 1 MB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E-2224
- CPU ist neuer: Startdatum 11 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
- Etwa 69% geringere typische Leistungsaufnahme: 71 Watt vs 120 Watt
Startdatum | 27 May 2019 vs 12 Nov 2007 |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 71 Watt vs 120 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon E-2224
Name | Intel Xeon X5460 | Intel Xeon E-2224 |
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3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
PassMark - Single thread mark | 2553 | |
PassMark - CPU mark | 7263 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon X5460 | Intel Xeon E-2224 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Harpertown | Coffee Lake |
Startdatum | 12 Nov 2007 | 27 May 2019 |
Einführungspreis (MSRP) | $1172 | $193 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3358 | 947 |
Processor Number | X5460 | E-2224 |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.16 GHz | 3.40 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz | |
L1 Cache | 256 KB | 256 KB |
L2 Cache | 12 MB | 1 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 14 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 63 °C | |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 820 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.85V - 1.35V | |
L3 Cache | 8 MB | |
Maximale Kerntemperatur | 69.3 °C | |
Maximale Frequenz | 4.60 GHz | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | LGA771 | FCLGA1151 |
Thermische Designleistung (TDP) | 120 Watt | 71 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 39.74 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16,2x8,1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only |