Intel Xeon X5460 vs Intel Core i3-2100
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon X5460 и Intel Core i3-2100 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon X5460
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 24 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Количество ядер | 4 vs 2 |
Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 12 MB vs 256 KB (per core) |
Причины выбрать Intel Core i3-2100
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 2 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
- Примерно на 85% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 120 Watt
Дата выпуска | February 2011 vs 12 Nov 2007 |
Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 120 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Core i3-2100
Название | Intel Xeon X5460 | Intel Core i3-2100 |
---|---|---|
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | 0 |
PassMark - Single thread mark | 1413 | |
PassMark - CPU mark | 1855 | |
Geekbench 4 - Single Core | 544 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1208 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.043 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 34.598 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.227 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.938 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.215 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon X5460 | Intel Core i3-2100 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Harpertown | Sandy Bridge |
Дата выпуска | 12 Nov 2007 | February 2011 |
Цена на дату первого выпуска | $1172 | $73 |
Место в рейтинге | 3368 | 2919 |
Processor Number | X5460 | i3-2100 |
Применимость | Server | Desktop |
Цена сейчас | $59.99 | |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 18.10 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.16 GHz | 3.10 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz | 5 GT/s DMI |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 12 MB | 256 KB (per core) |
Технологический процесс | 45 nm | 32 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 63 °C | |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 4 | 4 |
Количество транзисторов | 820 million | 504 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.85V - 1.35V | |
Площадь кристалла | 131 mm | |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
Максимальная температура ядра | 69.1°C | |
Максимальная частота | 3.1 GHz | |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | LGA771 | FCLGA1155 |
Энергопотребление (TDP) | 120 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Графика |
||
Device ID | 0x102 | |
Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.1 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 2000 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Поддержка WiDi | ||
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 |