Intel Xeon X7350 vs Intel Xeon W-2150B
Vergleichende Analyse von Intel Xeon X7350 und Intel Xeon W-2150B Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-2150B
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 4
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 65 nm
- 1802240x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 10 vs 4 |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 65 nm |
L3 Cache | 13.75 MB vs 8 MB L2 Cache |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon X7350
CPU 2: Intel Xeon W-2150B
Name | Intel Xeon X7350 | Intel Xeon W-2150B |
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PassMark - Single thread mark | 1186 | |
PassMark - CPU mark | 7836 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 12.765 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 118.786 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.936 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.855 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 17.598 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon X7350 | Intel Xeon W-2150B | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Tigerton | Skylake W |
Startdatum | Q3'07 | 5 June 2017 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1878 | 1892 |
Processor Number | X7350 | W-2150B |
Serie | Legacy Intel Xeon Processors | W-2000 |
Vertikales Segment | Server | Server |
Family | Xeon W | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.93 GHz | 3.0 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz | 8 GT/s DMI |
Matrizengröße | 286 mm2 | |
L3 Cache | 8 MB L2 Cache | 13.75 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 66°C | |
Anzahl der Adern | 4 | 10 |
Anzahl der Transistoren | 582 million | |
VID-Spannungsbereich | 1.0000V-1.5000V | |
L1 Cache | 640 KB | |
L2 Cache | 10 MB | |
Maximale Frequenz | 4.5 GHz | |
Anzahl der Gewinde | 20 | |
Kompatibilität |
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Package Size | 53.3mm x 53.3mm | |
Unterstützte Sockel | PGA604, PPGA604 | FCLGA-2066 (R4) |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 4 | |
Maximale Speicherbandbreite | 79.47 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 512 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 1x8, 1x4 |