Intel Xeon X7350 vs Intel Xeon W-2150B

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon X7350 и Intel Xeon W-2150B по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon X7350

Intel Xeon W-2150B

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon W-2150B

На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 4
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 65 nm
Кэш L3 в 1802240 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	10 vs 4
Технологический процесс	14 nm vs 65 nm
Кэш 3-го уровня	13.75 MB vs 8 MB L2 Cache

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon X7350
CPU 2: Intel Xeon W-2150B

Название	Intel Xeon X7350	Intel Xeon W-2150B
PassMark - Single thread mark	1186
PassMark - CPU mark	7836
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		12.765
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		118.786
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.936
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		6.855
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		17.598

Сравнение характеристик

	Intel Xeon X7350	Intel Xeon W-2150B
Общая информация
Название архитектуры	Tigerton	Skylake W
Дата выпуска	Q3'07	5 June 2017
Место в рейтинге	1878	1892
Processor Number	X7350	W-2150B
Серия	Legacy Intel Xeon Processors	W-2000
Применимость	Server	Server
Family		Xeon W
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.93 GHz	3.0 GHz
Bus Speed	1066 MHz	8 GT/s DMI
Площадь кристалла	286 mm2
Кэш 3-го уровня	8 MB L2 Cache	13.75 MB
Технологический процесс	65 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	66°C
Количество ядер	4	10
Количество транзисторов	582 million
Допустимое напряжение ядра	1.0000V-1.5000V
Кэш 1-го уровня		640 KB
Кэш 2-го уровня		10 MB
Максимальная частота		4.5 GHz
Количество потоков		20
Совместимость
Package Size	53.3mm x 53.3mm
Поддерживаемые сокеты	PGA604, PPGA604	FCLGA-2066 (R4)
Энергопотребление (TDP)	130 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти		4
Максимальная пропускная способность памяти		79.47 GB/s
Максимальный размер памяти		512 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR4-2666
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		48
Ревизия PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16, 1x8, 1x4