Intel Xeon X7460 vs AMD Opteron 3260 HE

Vergleichende Analyse von Intel Xeon X7460 und AMD Opteron 3260 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X7460

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 64°C vs 61.10°C
  • Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 922 vs 900
  • 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4803 vs 2283
Spezifikationen
Anzahl der Adern 6 vs 4
Maximale Kerntemperatur 64°C vs 61.10°C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 922 vs 900
PassMark - CPU mark 4803 vs 2283

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3260 HE

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
  • 262144x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 130 Watt
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 45 nm
L3 Cache 4 MB vs 16 MB L2 Cache
Thermische Designleistung (TDP) 45 Watt vs 130 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon X7460
CPU 2: AMD Opteron 3260 HE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
922
900
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4803
2283
Name Intel Xeon X7460 AMD Opteron 3260 HE
PassMark - Single thread mark 922 900
PassMark - CPU mark 4803 2283

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon X7460 AMD Opteron 3260 HE

Essenzielles

Architektur Codename Dunnington
Startdatum Q3'08
Platz in der Leistungsbewertung 2244 2354
Processor Number X7460
Serie Legacy Intel Xeon Processors AMD Opteron 3200 Series Processor
Vertikales Segment Server Server
Family AMD Opteron
OPN PIB OS3260HOW4MGUBOX
OPN Tray OS3260HOW4MGU

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.66 GHz 2.7 GHz
Bus Speed 1066 MHz
Matrizengröße 503 mm2
L3 Cache 16 MB L2 Cache 4 MB
Fertigungsprozesstechnik 45 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 64°C 61.10°C
Anzahl der Adern 6 4
Anzahl der Transistoren 1900 million
VID-Spannungsbereich 0.9000V-1.4500V
L1 Cache 192 KB
L2 Cache 4 MB
Maximale Frequenz 3.7 GHz
Anzahl der Gewinde 4
Freigegeben

Kompatibilität

Package Size 53.3mm x 53.3mm
Unterstützte Sockel PGA604 AM3+
Thermische Designleistung (TDP) 130 Watt 45 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Speicher

Supported memory frequency 2000 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR3