Intel Xeon X7460 vs AMD Opteron 3260 HE
Vergleichende Analyse von Intel Xeon X7460 und AMD Opteron 3260 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X7460
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 64°C vs 61.10°C
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 922 vs 900
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4803 vs 2283
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
Maximale Kerntemperatur | 64°C vs 61.10°C |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 922 vs 900 |
PassMark - CPU mark | 4803 vs 2283 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3260 HE
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- 262144x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 130 Watt
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
L3 Cache | 4 MB vs 16 MB L2 Cache |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon X7460
CPU 2: AMD Opteron 3260 HE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon X7460 | AMD Opteron 3260 HE |
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PassMark - Single thread mark | 922 | 900 |
PassMark - CPU mark | 4803 | 2283 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon X7460 | AMD Opteron 3260 HE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Dunnington | |
Startdatum | Q3'08 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2244 | 2354 |
Processor Number | X7460 | |
Serie | Legacy Intel Xeon Processors | AMD Opteron 3200 Series Processor |
Vertikales Segment | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN PIB | OS3260HOW4MGUBOX | |
OPN Tray | OS3260HOW4MGU | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 2.7 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz | |
Matrizengröße | 503 mm2 | |
L3 Cache | 16 MB L2 Cache | 4 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 64°C | 61.10°C |
Anzahl der Adern | 6 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 1900 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.9000V-1.4500V | |
L1 Cache | 192 KB | |
L2 Cache | 4 MB | |
Maximale Frequenz | 3.7 GHz | |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Freigegeben | ||
Kompatibilität |
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Package Size | 53.3mm x 53.3mm | |
Unterstützte Sockel | PGA604 | AM3+ |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 45 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Speicher |
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Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 |