Intel Xeon X7460 vs AMD Opteron 6128 HE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon X7460 y AMD Opteron 6128 HE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon X7460
- Una temperatura de núcleo máxima 16% mayor: 64°C vs 55°C
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 922 vs 883
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 64°C vs 55°C |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 922 vs 883 |
Razones para considerar el AMD Opteron 6128 HE
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 786432 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 53% más bajo: 85 Watt vs 130 Watt
- Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6339 vs 4803
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 6 |
Caché L3 | 12 MB vs 16 MB L2 Cache |
Diseño energético térmico (TDP) | 85 Watt vs 130 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 6339 vs 4803 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon X7460
CPU 2: AMD Opteron 6128 HE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon X7460 | AMD Opteron 6128 HE |
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PassMark - Single thread mark | 922 | 883 |
PassMark - CPU mark | 4803 | 6339 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon X7460 | AMD Opteron 6128 HE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Dunnington | Maranello |
Fecha de lanzamiento | Q3'08 | 29 Mar 2010 |
Lugar en calificación por desempeño | 2244 | 2235 |
Processor Number | X7460 | |
Series | Legacy Intel Xeon Processors | AMD Opteron 6100 series |
Segmento vertical | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $523 | |
OPN Tray | OS6128VAT8EGO | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 2.0 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz | |
Troquel | 503 mm2 | 346 mm |
Caché L3 | 16 MB L2 Cache | 12 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 64°C | 55°C |
Número de núcleos | 6 | 8 |
Número de transistores | 1900 million | 1808 million |
Rango de voltaje VID | 0.9000V-1.4500V | |
Caché L1 | 1 MB | |
Caché L2 | 4 MB | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 66 °C | |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz | |
Número de subprocesos | 8 | |
Desbloqueado | ||
Compatibilidad |
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Package Size | 53.3mm x 53.3mm | |
Zócalos soportados | PGA604 | G34 |
Diseño energético térmico (TDP) | 130 Watt | 85 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 4 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 42.7 GB/s | |
Tipos de memorias soportadas | DDR2-1066, DDR3-1333, LV DDR3-1066 |