Intel Xeon X7550 vs Intel Xeon Bronze 3104
Vergleichende Analyse von Intel Xeon X7550 und Intel Xeon Bronze 3104 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X7550
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
- 10 Mehr Kanäle: 16 vs 6
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1067 vs 1054
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 6 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 6 |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1067 vs 1054 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Bronze 3104
- Etwa 13% höhere Kerntemperatur: 78°C vs 69°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
- Etwa 53% geringere typische Leistungsaufnahme: 85 Watt vs 130 Watt
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8079 vs 7873
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 78°C vs 69°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 85 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 8079 vs 7873 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon X7550
CPU 2: Intel Xeon Bronze 3104
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon X7550 | Intel Xeon Bronze 3104 |
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PassMark - Single thread mark | 1067 | 1054 |
PassMark - CPU mark | 7873 | 8079 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon X7550 | Intel Xeon Bronze 3104 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Nehalem EX | Skylake |
Startdatum | Q1'10 | Q3'17 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1974 | 1988 |
Processor Number | X7550 | 3104 |
Serie | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Vertikales Segment | Server | Server |
Status | Launched | |
Leistung |
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Base frequency | 2.00 GHz | 1.70 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s | |
L3 Cache | 18 MB L3 Cache | |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 69°C | 78°C |
Maximale Frequenz | 2.40 GHz | |
Anzahl der Adern | 8 | 6 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 6 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | DDR4-2133 |
Maximale Speicherkanäle | 6 | |
Maximale Speichergröße | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2133 MHz | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | FCLGA1567 | FCLGA3647 |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 85 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
Scalability | 2S |