Intel Xeon X7550 vs Intel Xeon Bronze 3104
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon X7550 y Intel Xeon Bronze 3104 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon X7550
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 10 más subprocesos: 16 vs 6
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1067 vs 1054
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 6 |
Número de subprocesos | 16 vs 6 |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1067 vs 1054 |
Razones para considerar el Intel Xeon Bronze 3104
- Una temperatura de núcleo máxima 13% mayor: 78°C vs 69°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 53% más bajo: 85 Watt vs 130 Watt
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8079 vs 7873
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 78°C vs 69°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 85 Watt vs 130 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 8079 vs 7873 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon X7550
CPU 2: Intel Xeon Bronze 3104
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon X7550 | Intel Xeon Bronze 3104 |
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PassMark - Single thread mark | 1067 | 1054 |
PassMark - CPU mark | 7873 | 8079 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon X7550 | Intel Xeon Bronze 3104 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Nehalem EX | Skylake |
Fecha de lanzamiento | Q1'10 | Q3'17 |
Lugar en calificación por desempeño | 1974 | 1988 |
Processor Number | X7550 | 3104 |
Series | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Segmento vertical | Server | Server |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.00 GHz | 1.70 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s | |
Caché L3 | 18 MB L3 Cache | |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 69°C | 78°C |
Frecuencia máxima | 2.40 GHz | |
Número de núcleos | 8 | 6 |
Número de subprocesos | 16 | 6 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | DDR4-2133 |
Canales máximos de memoria | 6 | |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2133 MHz | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | FCLGA1567 | FCLGA3647 |
Diseño energético térmico (TDP) | 130 Watt | 85 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 48 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 2S |