Intel Xeon X7550 vs Intel Xeon E3-1245 v2
Vergleichende Analyse von Intel Xeon X7550 und Intel Xeon E3-1245 v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X7550
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
- Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7873 vs 6308
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 8 |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 7873 vs 6308 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1245 v2
- Etwa 58% höhere Taktfrequenz: 3.80 GHz vs 2.40 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- 466033.8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 69% geringere typische Leistungsaufnahme: 77 Watt vs 130 Watt
- Etwa 90% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2026 vs 1067
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.80 GHz vs 2.40 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 18 MB L3 Cache |
Thermische Designleistung (TDP) | 77 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2026 vs 1067 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon X7550
CPU 2: Intel Xeon E3-1245 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon X7550 | Intel Xeon E3-1245 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 1067 | 2026 |
PassMark - CPU mark | 7873 | 6308 |
Geekbench 4 - Single Core | 796 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3067 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.393 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 35.237 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.605 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.283 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.111 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3189 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3189 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon X7550 | Intel Xeon E3-1245 v2 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Nehalem EX | Ivy Bridge |
Startdatum | Q1'10 | May 2012 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1974 | 1982 |
Processor Number | X7550 | E3-1245V2 |
Serie | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family |
Vertikales Segment | Server | Server |
Einführungspreis (MSRP) | $462 | |
Jetzt kaufen | $607.59 | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.42 | |
Leistung |
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Base frequency | 2.00 GHz | 3.40 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s | 5 GT/s DMI |
L3 Cache | 18 MB L3 Cache | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 69°C | |
Maximale Frequenz | 2.40 GHz | 3.80 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 8 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 160 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 256 KB (per core) | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | DDR3 1333/1600 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32.77 GB | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | FCLGA1567 | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 77 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Grafik |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.25 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics P4000 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 |