Intel Xeon X7550 vs Intel Xeon E3-1245 v2
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon X7550 y Intel Xeon E3-1245 v2 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon X7550
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7873 vs 6308
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 4 |
Número de subprocesos | 16 vs 8 |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 7873 vs 6308 |
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1245 v2
- Una velocidad de reloj alrededor de 58% más alta: 3.80 GHz vs 2.40 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- 466033.8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 69% más bajo: 77 Watt vs 130 Watt
- Alrededor de 90% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2026 vs 1067
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.80 GHz vs 2.40 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 18 MB L3 Cache |
Diseño energético térmico (TDP) | 77 Watt vs 130 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2026 vs 1067 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon X7550
CPU 2: Intel Xeon E3-1245 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon X7550 | Intel Xeon E3-1245 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 1067 | 2026 |
PassMark - CPU mark | 7873 | 6308 |
Geekbench 4 - Single Core | 796 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3067 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.393 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 35.237 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.605 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.283 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.111 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3189 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3189 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon X7550 | Intel Xeon E3-1245 v2 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Nehalem EX | Ivy Bridge |
Fecha de lanzamiento | Q1'10 | May 2012 |
Lugar en calificación por desempeño | 1974 | 1982 |
Processor Number | X7550 | E3-1245V2 |
Series | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family |
Segmento vertical | Server | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $462 | |
Precio ahora | $607.59 | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 4.42 | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.00 GHz | 3.40 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s | 5 GT/s DMI |
Caché L3 | 18 MB L3 Cache | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 69°C | |
Frecuencia máxima | 2.40 GHz | 3.80 GHz |
Número de núcleos | 8 | 4 |
Número de subprocesos | 16 | 8 |
Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 160 mm | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 256 KB (per core) | |
Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | DDR3 1333/1600 |
Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32.77 GB | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | FCLGA1567 | FCLGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 130 Watt | 77 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Gráficos |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.25 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics P4000 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 |