Intel Xeon X7550 vs Intel Xeon E3-1245 v2
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon X7550 и Intel Xeon E3-1245 v2 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon X7550
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
- На 8 потоков больше: 16 vs 8
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 25% больше: 7873 vs 6308
Характеристики | |
Количество ядер | 8 vs 4 |
Количество потоков | 16 vs 8 |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 7873 vs 6308 |
Причины выбрать Intel Xeon E3-1245 v2
- Примерно на 58% больше тактовая частота: 3.80 GHz vs 2.40 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
- Кэш L3 в 466033.8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 69% меньше энергопотребление: 77 Watt vs 130 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 90% больше: 2026 vs 1067
Характеристики | |
Максимальная частота | 3.80 GHz vs 2.40 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 45 nm |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) vs 18 MB L3 Cache |
Энергопотребление (TDP) | 77 Watt vs 130 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2026 vs 1067 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon X7550
CPU 2: Intel Xeon E3-1245 v2
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon X7550 | Intel Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1067 | 2026 |
PassMark - CPU mark | 7873 | 6308 |
Geekbench 4 - Single Core | 796 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3067 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.393 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 35.237 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.605 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.283 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.111 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3189 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3189 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon X7550 | Intel Xeon E3-1245 v2 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Nehalem EX | Ivy Bridge |
Дата выпуска | Q1'10 | May 2012 |
Место в рейтинге | 1974 | 1982 |
Processor Number | X7550 | E3-1245V2 |
Серия | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family |
Применимость | Server | Server |
Цена на дату первого выпуска | $462 | |
Цена сейчас | $607.59 | |
Status | Discontinued | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 4.42 | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.00 GHz | 3.40 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s | 5 GT/s DMI |
Кэш 3-го уровня | 18 MB L3 Cache | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 45 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 69°C | |
Максимальная частота | 2.40 GHz | 3.80 GHz |
Количество ядер | 8 | 4 |
Количество потоков | 16 | 8 |
Поддержка 64 bit | ||
Площадь кристалла | 160 mm | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | |
Количество транзисторов | 1400 million | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | DDR3 1333/1600 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32.77 GB | |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1567 | FCLGA1155 |
Энергопотребление (TDP) | 130 Watt | 77 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Графика |
||
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.25 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics P4000 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 |