AMD FirePro S9300 X2 vs ATI Radeon X600 SE

Vergleichende Analyse von AMD FirePro S9300 X2 und ATI Radeon X600 SE Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: Geekbench - OpenCL, PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD FirePro S9300 X2

  • Grafikkarte ist neuer: Startdatum 11 Jahr(e) 6 Monat(e) später
  • 2.6x mehr Kerntaktfrequenz: 850 MHz vs 325 MHz
  • 1705.8x mehr Texturfüllrate: 2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 1.3 GTexel / s
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 28 nm vs 110 nm
  • 64x mehr maximale Speichergröße: 2x 4 GB vs 128 MB
  • 2x mehr Speichertaktfrequenz: 1000 MHz vs 500 MHz
Startdatum 31 March 2016 vs 1 September 2004
Kerntaktfrequenz 850 MHz vs 325 MHz
Texturfüllrate 2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 1.3 GTexel / s
Fertigungsprozesstechnik 28 nm vs 110 nm
Maximale Speichergröße 2x 4 GB vs 128 MB
Speichertaktfrequenz 1000 MHz vs 500 MHz

Gründe, die für die Berücksichtigung der ATI Radeon X600 SE

  • 8.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 36 Watt vs 300 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 36 Watt vs 300 Watt

Benchmarks vergleichen

GPU 1: AMD FirePro S9300 X2
GPU 2: ATI Radeon X600 SE

Name AMD FirePro S9300 X2 ATI Radeon X600 SE
Geekbench - OpenCL 27971
PassMark - G2D Mark 229
PassMark - G3D Mark 49

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD FirePro S9300 X2 ATI Radeon X600 SE

Essenzielles

Architektur GCN 3.0 Rage 9
Codename Capsaicin RV370
Startdatum 31 March 2016 1 September 2004
Einführungspreis (MSRP) $5,999
Platz in der Leistungsbewertung 805 802
Typ Workstation Desktop

Technische Info

Kerntaktfrequenz 850 MHz 325 MHz
Gleitkomma-Leistung 2x 6,963 gflops
Fertigungsprozesstechnik 28 nm 110 nm
Leitungssysteme 2x 4096
Texturfüllrate 2x 217.6 GTexel / s billion / sec 1.3 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP) 300 Watt 36 Watt
Anzahl der Transistoren 8,900 million 107 million

Videoausgänge und Anschlüsse

Display-Anschlüsse No outputs 1x DVI, 1x S-Video

Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen

Schnittstelle PCIe 3.0 x16 PCIe 1.0 x16
Länge 267 mm
Zusätzliche Leistungssteckverbinder 2x 8-pin None

API-Unterstützung

DirectX 12.0 (12_0) 9.0
OpenGL 4.5 2.0

Speicher

Maximale RAM-Belastung 2x 4 GB 128 MB
Speicherbandbreite 2x 512.0 GB / s 4 GB / s
Breite des Speicherbusses 2x 4096 Bit 64 Bit
Speichertaktfrequenz 1000 MHz 500 MHz
Speichertyp HBM DDR