AMD Radeon 530X vs AMD FirePro S9300 X2

Vergleichende Analyse von AMD Radeon 530X und AMD FirePro S9300 X2 Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, Speicher, API-Unterstützung. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: Geekbench - OpenCL.

AMD Radeon 530X

AMD FirePro S9300 X2

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon 530X

Grafikkarte ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
6x geringere typische Leistungsaufnahme: 50 Watt vs 300 Watt
4x mehr Speichertaktfrequenz: 4000 MHz vs 1000 MHz

Spezifikationen
Startdatum	18 April 2017 vs 31 March 2016
Thermische Designleistung (TDP)	50 Watt vs 300 Watt
Speichertaktfrequenz	4000 MHz vs 1000 MHz
Benchmarks
Geekbench - OpenCL	28019 vs 27971

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD FirePro S9300 X2

Etwa 16% höhere Kerntaktfrequenz:850 MHz vs 730 MHz
90.5x mehr Texturfüllrate: 2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 24.5 GTexel / s
21.3x mehr Leitungssysteme: 2x 4096 vs 384
17.8x bessere Gleitkomma-Leistung: 2x 6,963 gflops vs 784.1 gflops
4x mehr maximale Speichergröße: 2x 4 GB vs 2 GB

Kerntaktfrequenz	850 MHz vs 730 MHz
Texturfüllrate	2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 24.5 GTexel / s
Leitungssysteme	2x 4096 vs 384
Gleitkomma-Leistung	2x 6,963 gflops vs 784.1 gflops
Maximale Speichergröße	2x 4 GB vs 2 GB

Benchmarks vergleichen

GPU 1: AMD Radeon 530X
GPU 2: AMD FirePro S9300 X2

Geekbench - OpenCL

GPU 1

GPU 2

28019

27971

Name	AMD Radeon 530X	AMD FirePro S9300 X2
Geekbench - OpenCL	28019	27971

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Radeon 530X	AMD FirePro S9300 X2
Essenzielles
Architektur	GCN 1.0	GCN 3.0
Codename	Meso	Capsaicin
Startdatum	18 April 2017	31 March 2016
Platz in der Leistungsbewertung	832	833
Typ	Desktop	Workstation
Einführungspreis (MSRP)		$5,999
Technische Info
Boost-Taktfrequenz	1021 MHz
Kerntaktfrequenz	730 MHz	850 MHz
Gleitkomma-Leistung	784.1 gflops	2x 6,963 gflops
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	28 nm
Leitungssysteme	384	2x 4096
Texturfüllrate	24.5 GTexel / s	2x 217.6 GTexel / s billion / sec
Thermische Designleistung (TDP)	50 Watt	300 Watt
Anzahl der Transistoren	1,040 million	8,900 million
Videoausgänge und Anschlüsse
Display-Anschlüsse	1x DVI, 1x HDMI, 1x VGA	No outputs
Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen
Schnittstelle	PCIe 3.0 x8	PCIe 3.0 x16
Zusätzliche Leistungssteckverbinder	None	2x 8-pin
Länge		267 mm
Speicher
Maximale RAM-Belastung	2 GB	2x 4 GB
Speicherbandbreite	32 GB / s	2x 512.0 GB / s
Breite des Speicherbusses	64 Bit	2x 4096 Bit
Speichertaktfrequenz	4000 MHz	1000 MHz
Speichertyp	GDDR5	HBM
API-Unterstützung
DirectX		12.0 (12_0)
OpenGL		4.5