AMD FirePro S9300 X2 vs NVIDIA GeForce Go 6800

Vergleichende Analyse von AMD FirePro S9300 X2 und NVIDIA GeForce Go 6800 Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: Geekbench - OpenCL, PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

AMD FirePro S9300 X2

NVIDIA GeForce Go 6800

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD FirePro S9300 X2

Grafikkarte ist neuer: Startdatum 11 Jahr(e) 4 Monat(e) später
2.8x mehr Kerntaktfrequenz: 850 MHz vs 300 MHz
616x mehr Texturfüllrate: 2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 3.6 GTexel / s
682.7x mehr Leitungssysteme: 2x 4096 vs 12
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 28 nm vs 130 nm
32x mehr maximale Speichergröße: 2x 4 GB vs 256 MB

Startdatum	31 March 2016 vs 8 November 2004
Kerntaktfrequenz	850 MHz vs 300 MHz
Texturfüllrate	2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 3.6 GTexel / s
Leitungssysteme	2x 4096 vs 12
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 130 nm
Maximale Speichergröße	2x 4 GB vs 256 MB

Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA GeForce Go 6800

6.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 300 Watt
Etwa 10% höhere Speichertaktfrequenz: 1100 MHz vs 1000 MHz

Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 300 Watt
Speichertaktfrequenz	1100 MHz vs 1000 MHz

Benchmarks vergleichen

GPU 1: AMD FirePro S9300 X2
GPU 2: NVIDIA GeForce Go 6800

Name	AMD FirePro S9300 X2	NVIDIA GeForce Go 6800
Geekbench - OpenCL	27971
PassMark - G3D Mark		106
PassMark - G2D Mark		205

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD FirePro S9300 X2	NVIDIA GeForce Go 6800
Essenzielles
Architektur	GCN 3.0	Curie
Codename	Capsaicin	NV41
Startdatum	31 March 2016	8 November 2004
Einführungspreis (MSRP)	$5,999
Platz in der Leistungsbewertung	852	849
Typ	Workstation	Laptop
Technische Info
Kerntaktfrequenz	850 MHz	300 MHz
Gleitkomma-Leistung	2x 6,963 gflops
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	130 nm
Leitungssysteme	2x 4096	12
Texturfüllrate	2x 217.6 GTexel / s billion / sec	3.6 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP)	300 Watt	45 Watt
Anzahl der Transistoren	8,900 million	222 million
Boost-Taktfrequenz		300 MHz
Videoausgänge und Anschlüsse
Display-Anschlüsse	No outputs	No outputs
Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen
Schnittstelle	PCIe 3.0 x16	MXM-III
Länge	267 mm
Zusätzliche Leistungssteckverbinder	2x 8-pin	None
Laptop-Größe		large
API-Unterstützung
DirectX	12.0 (12_0)	9.0c
OpenGL	4.5	2.1
Speicher
Maximale RAM-Belastung	2x 4 GB	256 MB
Speicherbandbreite	2x 512.0 GB / s	35.2 GB / s
Breite des Speicherbusses	2x 4096 Bit	300 Bit
Speichertaktfrequenz	1000 MHz	1100 MHz
Speichertyp	HBM	128 / 256
Gemeinsamer Speicher		0