AMD FirePro S9300 X2 versus NVIDIA GeForce Go 6800

Comparaison des cartes vidéo AMD FirePro S9300 X2 and NVIDIA GeForce Go 6800 pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences, Soutien API, Mémoire. Analyse du performance de référence des cartes vidéo: Geekbench - OpenCL, PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD FirePro S9300 X2

  • La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 11 ans 4 mois plus tard
  • 2.8x plus de vitesse du noyau: 850 MHz versus 300 MHz
  • times}x plus de taux de remplissage de la texture: 2x 217.6 GTexel / s billion / sec versus 3.6 GTexel / s
  • 682.7x plus de pipelines: 2x 4096 versus 12
  • Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 28 nm versus 130 nm
  • 32x plus de taille maximale de mémoire : 2x 4 GB versus 256 MB
Date de sortie 31 March 2016 versus 8 November 2004
Vitesse du noyau 850 MHz versus 300 MHz
Taux de remplissage de la texture 2x 217.6 GTexel / s billion / sec versus 3.6 GTexel / s
Pipelines 2x 4096 versus 12
Processus de fabrication 28 nm versus 130 nm
Taille de mémore maximale 2x 4 GB versus 256 MB

Raisons pour considerer le NVIDIA GeForce Go 6800

  • 6.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 300 Watt
  • Environ 10% plus haut de vitesse de mémoire: 1100 MHz versus 1000 MHz
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt versus 300 Watt
Vitesse de mémoire 1100 MHz versus 1000 MHz

Comparer les références

GPU 1: AMD FirePro S9300 X2
GPU 2: NVIDIA GeForce Go 6800

Nom AMD FirePro S9300 X2 NVIDIA GeForce Go 6800
Geekbench - OpenCL 27971
PassMark - G3D Mark 106
PassMark - G2D Mark 205

Comparer les caractéristiques

AMD FirePro S9300 X2 NVIDIA GeForce Go 6800

Essentiel

Architecture GCN 3.0 Curie
Nom de code Capsaicin NV41
Date de sortie 31 March 2016 8 November 2004
Prix de sortie (MSRP) $5,999
Position dans l’évaluation de la performance 852 849
Genre Workstation Laptop

Infos techniques

Vitesse du noyau 850 MHz 300 MHz
Performance á point flottant 2x 6,963 gflops
Processus de fabrication 28 nm 130 nm
Pipelines 2x 4096 12
Taux de remplissage de la texture 2x 217.6 GTexel / s billion / sec 3.6 GTexel / s
Thermal Design Power (TDP) 300 Watt 45 Watt
Compte de transistor 8,900 million 222 million
Vitesse augmenté 300 MHz

Sorties et ports de vidéo

Connecteurs d’écran No outputs No outputs

Compatibilité, dimensions et exigences

Interface PCIe 3.0 x16 MXM-III
Longeur 267 mm
Connecteurs d’énergie supplementaires 2x 8-pin None
Taille du laptop large

Soutien API

DirectX 12.0 (12_0) 9.0c
OpenGL 4.5 2.1

Mémoire

RAM maximale 2x 4 GB 256 MB
Bande passante de la mémoire 2x 512.0 GB / s 35.2 GB / s
Largeur du bus mémoire 2x 4096 Bit 300 Bit
Vitesse de mémoire 1000 MHz 1100 MHz
Genre de mémoire HBM 128 / 256
Mémoire partagé 0