AMD Radeon RX 560 XT vs AMD Radeon R7 340 OEM
Vergleichende Analyse von AMD Radeon RX 560 XT und AMD Radeon R7 340 OEM Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: Geekbench - OpenCL, PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon RX 560 XT
- Grafikkarte ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 10 Monat(e) später
- Etwa 33% höhere Kerntaktfrequenz:973 MHz vs 730 MHz
- Etwa 38% höhere Boost-Taktfrequenz: 1073 MHz vs 780 MHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 14 nm vs 28 nm
- 3.7x mehr Speichertaktfrequenz: 6600 MHz vs 1800 MHz
- Etwa 34% bessere Leistung in Geekbench - OpenCL: 32265 vs 24076
Spezifikationen | |
Startdatum | 13 March 2019 vs 5 May 2015 |
Kerntaktfrequenz | 973 MHz vs 730 MHz |
Boost-Taktfrequenz | 1073 MHz vs 780 MHz |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 28 nm |
Speichertaktfrequenz | 6600 MHz vs 1800 MHz |
Benchmarks | |
Geekbench - OpenCL | 32265 vs 24076 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon R7 340 OEM
- 3x geringere typische Leistungsaufnahme: 50 Watt vs 150 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 50 Watt vs 150 Watt |
Benchmarks vergleichen
GPU 1: AMD Radeon RX 560 XT
GPU 2: AMD Radeon R7 340 OEM
Geekbench - OpenCL |
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Name | AMD Radeon RX 560 XT | AMD Radeon R7 340 OEM |
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Geekbench - OpenCL | 32265 | 24076 |
PassMark - G2D Mark | 359 | |
PassMark - G3D Mark | 1000 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Radeon RX 560 XT | AMD Radeon R7 340 OEM | |
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Essenzielles |
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Architektur | GCN 4.0 | GCN 1.0 |
Codename | Ellesmere | Oland |
GCN-Generierung | 4th Gen | |
Startdatum | 13 March 2019 | 5 May 2015 |
Platz in der Leistungsbewertung | 720 | 506 |
Typ | Desktop | Desktop |
Technische Info |
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Boost-Taktfrequenz | 1073 MHz | 780 MHz |
Kerntaktfrequenz | 973 MHz | 730 MHz |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 28 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 150 Watt | 50 Watt |
Anzahl der Transistoren | 5,700 million | 1,040 million |
Gleitkomma-Leistung | 599.0 gflops | |
Leitungssysteme | 384 | |
Texturfüllrate | 18.72 GTexel / s | |
Videoausgänge und Anschlüsse |
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Display-Anschlüsse | 1x HDMI, 3x DisplayPort | 1x DVI, 1x HDMI, 1x VGA |
DisplayPort Anzahl | 3 | |
DisplayPort-Unterstützung | ||
HDMI | ||
Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen |
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Schnittstelle | PCIe 3.0 x16 | PCIe 3.0 x8 |
Länge | 241 mm | |
Zusätzliche Leistungssteckverbinder | 1x 6-pin | None |
API-Unterstützung |
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DirectX | 12.0 | 12.0 (11_1) |
OpenGL | 4.6 | 4.5 |
Speicher |
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Speichertaktfrequenz | 6600 MHz | 1800 MHz |
Maximale RAM-Belastung | 2 GB | |
Speicherbandbreite | 28.8 GB / s | |
Breite des Speicherbusses | 128 Bit | |
Speichertyp | DDR3 |