AMD Radeon RX 570X vs AMD FirePro W9000

Vergleichende Analyse von AMD Radeon RX 570X und AMD FirePro W9000 Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher, Technologien. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon RX 570X

  • Grafikkarte ist neuer: Startdatum 95 Jahr(e) 9 Monat(e) später
  • Etwa 20% höhere Kerntaktfrequenz:1168 MHz vs 975 MHz
  • 1275.9x mehr Texturfüllrate: 159.23 GTexel/s vs 124.8 GTexel / s
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 14 nm vs 28 nm
  • 2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 120 Watt vs 350 Watt
  • Um etwa 33% höhere maximale Speichergröße: 8 GB vs 6 GB
  • Etwa 27% höhere Speichertaktfrequenz: 7000 MHz vs 5500 MHz
  • Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - G2D Mark: 750 vs 720
  • Etwa 23% bessere Leistung in Geekbench - OpenCL: 38939 vs 31775
Spezifikationen
Startdatum 3 April 2108 vs 14 June 2012
Kerntaktfrequenz 1168 MHz vs 975 MHz
Texturfüllrate 159.23 GTexel/s vs 124.8 GTexel / s
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 28 nm
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt vs 350 Watt
Maximale Speichergröße 8 GB vs 6 GB
Speichertaktfrequenz 7000 MHz vs 5500 MHz
Benchmarks
PassMark - G2D Mark 750 vs 720
Geekbench - OpenCL 38939 vs 31775

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD FirePro W9000

  • 783.1x bessere Gleitkomma-Leistung: 3,994 gflops vs 5.1 TFLOPs
  • 3.2x bessere Leistung in PassMark - G3D Mark: 6138 vs 1923
Spezifikationen
Gleitkomma-Leistung 3,994 gflops vs 5.1 TFLOPs
Benchmarks
PassMark - G3D Mark 6138 vs 1923

Benchmarks vergleichen

GPU 1: AMD Radeon RX 570X
GPU 2: AMD FirePro W9000

PassMark - G2D Mark
GPU 1
GPU 2
750
720
PassMark - G3D Mark
GPU 1
GPU 2
1923
6138
Geekbench - OpenCL
GPU 1
GPU 2
38939
31775
Name AMD Radeon RX 570X AMD FirePro W9000
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 8697
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 8697
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3101
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3101
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3345
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3345
PassMark - G2D Mark 750 720
PassMark - G3D Mark 1923 6138
Geekbench - OpenCL 38939 31775
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 84.462
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 1734.394
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 8.988
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 86.984
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 460.234

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Radeon RX 570X AMD FirePro W9000

Essenzielles

Architektur GCN 4.0 GCN 1.0
Codename Polaris 20 Tahiti
Design Radeon RX 500X Series
GCN-Generierung 4th Gen
Startdatum 3 April 2108 14 June 2012
Platz in der Leistungsbewertung 337 336
Typ Desktop, Laptop Workstation
Einführungspreis (MSRP) $3,999

Technische Info

Boost-Taktfrequenz 1244 MHz
Berechnungseinheiten 32
Kerntaktfrequenz 1168 MHz 975 MHz
Gleitkomma-Leistung 5.1 TFLOPs 3,994 gflops
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 28 nm
Leitungssysteme 2048 2048
Pixel fill rate 39.81 GP/s
Render output units 32
Stream Processors 2048
Texturfüllrate 159.23 GTexel/s 124.8 GTexel / s
Texture Units 128
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt 350 Watt
Anzahl der Transistoren 5,700 million 4,313 million

Videoausgänge und Anschlüsse

Display-Anschlüsse 1x DVI, 1x HDMI, 3x DisplayPort 6x mini-DisplayPort, 1x SDI
DisplayPort-Unterstützung
Dual-Link-DVI-Unterstützung
HDMI
VGA
StereoOutput3D

Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen

Schnittstelle PCIe 3.0 x16 PCIe 3.0 x16
Länge 241 mm 279 mm
Zusätzliche Leistungssteckverbinder 1x 6-pin 1x 6-pin + 1x 8-pin
Busunterstützung PCIe 3.0
Formfaktor Full Height / Full Length

API-Unterstützung

DirectX 12 12.0 (11_1)
OpenGL 4.5 4.5
Vulkan

Speicher

Maximale RAM-Belastung 8 GB 6 GB
Speicherbandbreite 224 GB/s 264 GB / s
Breite des Speicherbusses 256 bit 384 Bit
Speichertaktfrequenz 7000 MHz 5500 MHz
Speichertyp GDDR5 GDDR5

Technologien

4K H264 Decode
4K H264 Encode
AMD Radeon™ Chill
AMD Radeon™ ReLive
AppAcceleration
FreeSync
H265/HEVC Decode
H265/HEVC Encode
HDMI 4K Support