NVIDIA GeForce GTS 360M vs NVIDIA ION LE

Vergleichende Analyse von NVIDIA GeForce GTS 360M und NVIDIA ION LE Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher, Technologien. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark, Geekbench - OpenCL, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

NVIDIA GeForce GTS 360M

NVIDIA ION LE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA GeForce GTS 360M

Grafikkarte ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 7 Monat(e) später
3.2x mehr Kerntaktfrequenz: 1436 MHz vs 450 MHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 40 nm vs 65 nm
6.7x bessere Leistung in PassMark - G3D Mark: 654 vs 98

Spezifikationen
Startdatum	7 January 2010 vs 3 June 2008
Kerntaktfrequenz	1436 MHz vs 450 MHz
Fertigungsprozesstechnik	40 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - G3D Mark	654 vs 98

Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA ION LE

Etwa 90% geringere typische Leistungsaufnahme: 20 Watt vs 38 Watt
Etwa 66% bessere Leistung in PassMark - G2D Mark: 96 vs 58

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	20 Watt vs 38 Watt
Benchmarks
PassMark - G2D Mark	96 vs 58

Benchmarks vergleichen

GPU 1: NVIDIA GeForce GTS 360M
GPU 2: NVIDIA ION LE

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

654

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

Name	NVIDIA GeForce GTS 360M	NVIDIA ION LE
PassMark - G3D Mark	654	98
PassMark - G2D Mark	58	96
Geekbench - OpenCL	11217
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3329
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3329

Vergleichen Sie Spezifikationen

	NVIDIA GeForce GTS 360M	NVIDIA ION LE
Essenzielles
Architektur	Tesla 2.0	Tesla
Codename	GT215	ION
Startdatum	7 January 2010	3 June 2008
Platz in der Leistungsbewertung	1375	1378
Typ	Laptop	Desktop
Technische Info
Kerntaktfrequenz	1436 MHz	450 MHz
CUDA-Kerne	96
Gleitkomma-Leistung	275.71 gflops
Gigaflops	413
Fertigungsprozesstechnik	40 nm	65 nm
Leitungssysteme	96
Texturfüllrate	17.6 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP)	38 Watt	20 Watt
Anzahl der Transistoren	727 million	282 million
Videoausgänge und Anschlüsse
Display-Anschlüsse	Single Link DVILVDSHDMIDual Link DVIDisplayPortVGA	No outputs
HDMI
Maximale VGA-Auflösung	2048x1536
Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen
Busunterstützung	PCI-E 2.0
Schnittstelle	MXM-II	PCI
Laptop-Größe	large
MXM Typ	MXM 3.0 Type-B
SLI-Optionen	2-way
Zusätzliche Leistungssteckverbinder	None
API-Unterstützung
DirectX	10.1	10.0
OpenGL	2.1	3.3
Speicher
Maximale RAM-Belastung	1 GB
Speicherbandbreite	57.6 GB / s
Breite des Speicherbusses	128 Bit
Speichertyp	DDR3, GDDR3, GDDR5
Gemeinsamer Speicher	0
Technologien
CUDA
HybridPower
MXM 3.0 Type-B
Power management	8.0
PowerMizer 8.0
SLI