NVIDIA H100 CNX vs AMD Radeon RX 7900M

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA H100 CNX и AMD Radeon RX 7900M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL.

NVIDIA H100 CNX

AMD Radeon RX 7900M

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA H100 CNX

Скорость текстурирования на 40% больше: 841.3 GTexel/s vs 601.9 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров в 3.2 раз(а) больше: 14592 vs 4608
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 5 nm
Максимальный размер памяти больше в 5 раз(а): 80 GB vs 16 GB

Скорость текстурирования	841.3 GTexel/s vs 601.9 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров	14592 vs 4608
Технологический процесс	4 nm vs 5 nm
Максимальный размер памяти	80 GB vs 16 GB

Причины выбрать AMD Radeon RX 7900M

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 6 month(s)
Частота ядра в 2.6 раз(а) больше: 1825 MHz vs 690 MHz
Частота ядра в режиме Boost на 13% больше: 2090 MHz vs 1845 MHz
Примерно на 94% меньше энергопотребление: 180 Watt vs 350 Watt
Частота памяти на 41% больше: 2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

Дата выпуска	19 Oct 2023 vs 22 Mar 2022
Частота ядра	1825 MHz vs 690 MHz
Частота ядра в режиме Boost	2090 MHz vs 1845 MHz
Энергопотребление (TDP)	180 Watt vs 350 Watt
Частота памяти	2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1593 MHz, 3.2 Gbps effective

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA H100 CNX
GPU 2: AMD Radeon RX 7900M

Название	NVIDIA H100 CNX	AMD Radeon RX 7900M
PassMark - G2D Mark		920
PassMark - G3D Mark		22520
Geekbench - OpenCL		117210

Сравнение характеристик

	NVIDIA H100 CNX	AMD Radeon RX 7900M
Общая информация
Архитектура	Hopper	RDNA 3.0
Кодовое имя	GH100	Navi 31
Дата выпуска	22 Mar 2022	19 Oct 2023
Место в рейтинге	not rated	39
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1845 MHz	2090 MHz
Частота ядра	690 MHz	1825 MHz
Технологический процесс	4 nm	5 nm
Количество шейдерных процессоров	14592	4608
Pixel fill rate	44.28 GPixel/s	267.5 GPixel/s
Скорость текстурирования	841.3 GTexel/s	601.9 GTexel/s
Энергопотребление (TDP)	350 Watt	180 Watt
Количество транзисторов	80000 million	57700 million
Количество конвейеров Compute		72
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	Portable Device Dependent
Совместимость, размеры, требования
Форм-фактор	Dual-slot	IGP
Интерфейс	PCIe 5.0 x16	PCIe 4.0 x16
Длина	267 mm, 10.5 inches
Рекомендованный блок питания	750 Watt
Дополнительные разъемы питания	8-pin EPS	None
Ширина	111 mm, 4.4 inches
Поддержка API
OpenCL	3.0	2.2
DirectX		12 Ultimate (12_2)
OpenGL		4.6
Shader Model		6.7
Vulkan
Память
Максимальный размер памяти	80 GB	16 GB
Пропускная способность памяти	2,039 GB/s	576.0 GB/s
Ширина шины памяти	5120 bit	256 bit
Частота памяти	1593 MHz, 3.2 Gbps effective	2250 MHz, 18 Gbps effective
Тип памяти	HBM2e	GDDR6